随着电子元器件的不断发展，底部焊端的元件越来越普及，DRQFN、MQFN便是其中两种比较典型的底部焊端的元件。下面先让大家认识DRQFN，MQFN，具体请见图1（焊接端子都处于元件底部）。

                                   图1

DRQFN，MQFN常见焊接问题列举，请见图2-7。

                                      图2（内排SMD焊盘连锡）

                                                 图3（内排焊点过宽）

                                                  图4（枕头状焊点）

                                          图5（SMD焊盘焊锡溢流）

                                           图6（接地超大气泡）

                                   图7（内排SMD焊盘焊锡溢流）

以上图2-7只是列举了部分焊接问题，实际上DRQFN、MQFN的焊接问题远不止这些，真可谓五花八门，是行业里一大难题！

如何确保DRQFN、MQFN可靠焊接呢？推荐使用望友DFM可制造性设计分析软件。在此向大家分享从源头解决问题的方法，希望对大家有所帮助。

 一、器件布局：

DRQFN、MQFN尽量布局在PCBA热变形较小的位置，如此可从源头减小热变形，具体参考图8。如果实在无法保证，建议增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在试产时严格验证PCBA热变形量。

图8

二、焊盘设计：

在此仅列举DRQFN焊盘设计方案，MQFN可参考。具体请参考图9-10（大焊盘设计，钢网开口相应缩小，可从源头改善钢网开口面积比，确保印刷时稳定下锡）。

图9

图10

三、PCB走线（参考图11）：

图11

四、钢网开口（参考图12）：

接地焊盘开口适当避开排气孔(也可不避)，确保内排焊盘焊接宽度大于钢网开口宽度可预防假焊；确保内排焊盘焊接宽度小于焊盘宽度可预防连锡、SMD焊盘焊锡溢流（较宽的焊盘可以承载较多焊锡，可预防连锡）。

图12

五、炉温建议：

DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小，建议炉温适当降低预热时间及温度，预留较多助焊剂活性给焊接段；炉温峰值温度不要超过245°，焊接时间控制在60-80秒，降温速率不要超过2.5°/秒。图13炉温设置供大家调试参考：

图13