ST做大MEMS市场
发布时间：2012-3-14 10:23
发布者：老郭
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作者：郭庆春 本文标题有两个含义：ST把MEMS市场做得很大，而且ST占据了MEMS市场老大的位置。 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近几年有两项成绩比较令人瞩目。一个是该公司基于ARM Cortex-M3内核的单片机STM32系列（后来该系列增添了Cortex-M4内核，增强浮点运算能力）。提起Cortex-M3，很多人首先就会想到ST的STM32。STM32之所以如此成功，很大程度上是因为ST抓住了ARM迅猛发展的机会，早于其他厂商提前进入。当然，ST也为ARM的普及做出了巨大贡献。后来很多厂商陆续推出基于ARM Cortex-M3内核的产品，但他们的影响力和市场份额都很难与ST相比了。 ST近几年的另一项巨大成功则是在MEMS（Microelectromechanical Systems，微机电系统）领域。从2006年到2011年，ST从一个名不见经传的MEMS厂商跃居为带头大哥，市场份额远远领先于Knowles、TI、Avago等公司，其MEMS销售收入在5年间增长了20多倍，从区区3000万美元增长到6.5亿美元。 ST在MEMS领域的巨大成功也是看准了技术演变趋势。拿陀螺仪市场来说，2006年的主流市场属于压电产品，然而到2011年压电产品所占的份额已经缩减至不到20%，大部分市场都已被MEMS产品蚕食，仅ST一家就蚕食了60%的份额。 看准MEMS的发展前景后，ST在资金方面不惜大量投入，在技术方面则积极研发积累。早在2005年，ST就开设了8英寸晶圆MEMS生产线，这为降低产品成本、开拓几乎无限的消费类市场奠定了基础。如今，MEMS传感器和麦克风在手机、相机、平板电脑中随处可见，ST功不可没。 ST在MEMS技术方面的突破使MEMS的广泛应用成为可能。例如，早先的陀螺仪只能实现单轴，在实际应用中可能要使用多个陀螺仪，成本高且尺寸大。ST率先开发出了3轴陀螺仪，并在5年时间内将器件尺寸从7mmx5mm降低到2mmx2mm。生产工艺方面，ST采用了TSV通孔技术，实现了3D硅片堆叠，从而显著降低了器件尺寸。 ST公司副总裁及模拟、MEMS和传感事业部总经理Benedetto Vigna先生领导了团队的开发工作。他说，在ST的MEMS传感器上市之前，MEMS传感器仅能应用在汽车等少数领域，因为它尺寸大、功耗高且昂贵，是ST掀起了MEMS消费电子化浪潮。第一波浪潮是MEMS加速度计、陀螺仪、磁力计在消费类电子（笔记本电脑、相机、手机、平板电脑、游戏机等）直观用户界面的应用，现在正在深入的第二波浪潮则包括一些更深层次的复杂应用，如室内导航、健身护理、增强实境等，这些应用需要多种技术协同工作并采用复杂的融合算法。 ST公司现在正将该公司最擅长的模拟、MEMS/传感器和MCU技术进行各种组合，以应对市场的各种复杂需求。例如，该公司近期推出的iNEMO模块在几平方毫米的封装内集成了9个自由度（3轴磁力计、3轴加速度计和3轴陀螺仪）的MEMS传感器和32位微控制器，方便用户开发导航仪、服务机器人、无人机等新的应用。 实际上，iNEMO模块是一个开发平台，它为用户展示了多种组合的可能性。ST公司可以提供独立的陀螺仪，也可以再在一个封装内再加入加速度计、罗盘、MCU以及射频芯片。客户可以采用iNEMO模块进行前期开发，然后根据自己是实际需求进行定制。总之，ST正凭借其占绝对优势的MEMS技术不断向市场纵深发展。 
Benedetto Vigna在意法半导体MEMS关键技术与应用发展新闻发布会 |
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