半导体来源的转变需要采购智慧
发布时间：2024-2-19 14:06
发布者：eechina
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来源：DigiKey 作者： Hailey Lynne McKeefry 作为业内人士，我们知道半导体是现代世界的关键，从计算机、智能手机和如今的汽车领域，到几乎无人注意的更分散的环境传感应用，它们都扮演着重要角色。人们越来越认识到半导体的重要性以及单一来源对供应链安全的危险，这导致从美国和欧洲到印度、越南和泰国等新地点都出现了先进的半导体制造工厂。 与此同时，美国商务部发布一项裁决，禁止中国和其他被视为对国家安全构成威胁的国家从美国的资助获益1。现在判断其影响还为时过早，但它肯定会成为采购决策的一个考虑因素。 考虑到不断变化的制造格局，OEM 必须密切监控其供应链，以防止采购计划出现漏洞，并确保提供弹性和多样性让生产线保持生产。 成长空间 据市场研究专家预测，未来 10 年，全球半导体市场将保持稳定增长。Precedence Research 预计 2022 年全球半导体市场规模为 5,918 亿美元，到 2032 年这一数字将增长至 18,837 亿美元（图 1）2。在 2022 年，网络和通信约占市场的三分之一，而数据处理则占 30% 的市场份额。 增长可以归因于全球消费电子产品的日益普及，以及人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、物联网 (IoT) 和无线通信设备的销售增长。美国、加拿大、印度和其他地区旨在吸引半导体制造商的强有力政府支持也是一个因素。 
图 1：未来十年，全球半导体市场将以每年 12% 以上的复合年增长率稳步增长。（图片来源：Precedence Research） 确保稳定性 近年来，各种因素凸显了半导体供应链的相对脆弱性。为中断或至少为中断的可能性做好计划可能会成为新常态。 半导体供应链精密而复杂，这意味着半导体制造商的决策会导致供应和需求不断变化。商业咨询公司 EY 概述了半导体制造的各个阶段，所有这些阶段都会影响买家3： 1：设计：设计人员在半导体中实现功能和性能规格。 2：制造：制造半导体原材料和组件，包括晶圆、掩模和封装。该过程包括在晶圆上绘制电路以及晶圆切割、封装和测试。 3：销售：提供半导体产品和服务。 4：成品：在各种最终产品中使用制造商的半导体。 之所以如此复杂，是因为半导体价值链通常遍布全球：设计在一个国家/地区，硅片制造在第二个国家国家/地区，而后端工艺则在第三个国家/地区。新地点的现代制造工厂需要深入了解另一种环境。例如，有关材料的法规可能有所不同。关税和税收将根据库存所在地以及供求关系的变化而变化。至少在早期阶段，招聘人才库可能需要更多的技能或知识，从而导致人才短缺。 芯片制造商面临着如何选择正确的产品组合以最大限度提高业务成果的抉择。新尝试通常侧重于最新技术，从最小的晶圆到最先进的芯片封装。这给需要传统节点的旧技术的客户或需要小批量高可靠性芯片的客户带来了挑战。需要定制规格芯片的客户也将面临挑战，因为很难在定制与多个来源或使供应链变灵活的简单重新设计需求之间取得平衡。 发展热点 未来几年还将开辟新的潜在供应来源。与此同时，对最新技术的推动可能会导致更多主流产品的短缺。 今年早些时候，美国、墨西哥和加拿大宣布，这三个国家将组织“业界首个三边半导体论坛，以调整政府政策并增加对北美半导体供应链的投资”4。与此同时，作为印太经济繁荣框架 (IPEF) 的一部分，印度尼西亚和菲律宾正在邀请半导体行业投资5。当然，包括中国和马来西亚在内的传统领导者将继续积极吸引投资。 采购组织必须与分销和供应伙伴密切合作，以确保主流和长寿命产品的供应，同时考虑在新兴地点采购最新技术的产品。 新供应来源的建立和运行需要时间。然而，在未来五年内，半导体制造业的前景将发生巨大变化。创新组织将继续审查其半导体供应链，以降低风险并最大限度地发挥这些新来源的潜力。显然，半导体制造市场在未来一段时间内将处于动荡之中。 |
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