诚邀参展2024深圳国际半导体展览会官宣定档5月
发布时间：2024-1-24 16:59
发布者：sh1352498985
日期：2024-05-15
地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
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地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
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诚邀参展2024深圳国际半导体展览会官宣定档5月 时 间：2024年5月15～17日 地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
随着科技的不断发展，半导体行业已经成为当今世界最为重要的产业之一。为了进一步推动半导体产业的发展，2024深圳国际半导体展览会应运而生。作为全球最大的半导体展览会之一，本次展会将汇集来自世界各地的顶级半导体企业、专家学者和业内人士，共同探讨半导体技术的最新进展和未来趋势。 本次展会设置了多个主题展区，包括芯片设计、制造、封装测试、材料与设备、集成电路等，展示最新的半导体技术和产品。 除了展示最新的技术和产品外，本次展会还将举办一系列高峰论坛和研讨会，邀请国内外知名专家学者和企业代表就半导体产业的发展趋势、技术创新、市场机遇等方面进行深入探讨和交流。这些活动将为业内人士提供一个难得的交流平台，促进合作与共同进步。
展出范围： 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等； 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等； 对于参展商而言，本次展会是一个展示自身实力和产品的绝佳机会。通过与业内同行和潜在客户的深入交流，参展商可以了解市场需求和趋势，挖掘更多的商机。同时，展会还将举办多项评选活动，评选出优秀的参展商和技术创新奖，进一步提升参展商的品牌知名度和竞争力。
对于观众而言，本次展会是一个学习和了解半导体产业最新动态的好机会。通过参观各个展区，观众可以深入了解半导体技术的最新进展和未来趋势，以及各种新型技术和产品的应用场景和市场前景。同时，观众还可以参加各种论坛和研讨会，与业内专家学者和企业代表进行面对面的交流和学习。 2024深圳国际半导体展览会是一个集技术交流、产品展示、市场拓展于一体的综合性平台。通过本次展会，我们可以更好地了解半导体产业的最新动态和发展趋势，促进业内的交流与合作，共同推动半导体产业的繁荣和发展。无论你是参展商还是观众，都不要错过这个难得的机会，一起来参与这场全球半导体产业的盛会吧！ 组委会联系方式： 邮 编：201908 联系人：林先生 电 话：15800669522 QQ：315058848（请说参加深圳半导体展） E-mail：315058848@qq.com |
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