芯片EDA国产化率已超过11%，思尔芯将与腾讯云联合打造EDA云服务
发布时间：2024-1-22 09:12
发布者：eechina
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来源：钛媒体 日前在上海的一场论坛中了解到，随着中国加大支持集成电路发展，过去五年间，国内芯片EDA（电子设计自动化）企业数量已经从10家增长到120家以上；2018年-2020年，EDA国产化率从6.24%提升到11.48%；到2025年，国内本土EDA市场将持续扩大，年均复合（2021-2025年）增速将超过14%，远高于全球市场。 “芯片EDA技术是集成电路产业中非常重要的一个环节，特别是当前这样一个形势下，是中国集成电路产业发展中最关键、最‘卡脖子’的环节之一。”复旦大学微电子学院院长张卫教授1月18日的活动上表示，当前中国已初步建立了国产EDA生态，但目前这一生态还相对脆弱，未来需要更加开放和合作的心态，尤其是EDA生态链需要产业链的共同努力。 简单来说，EDA技术是通过自动化和先进算法来优化芯片设计。利用EDA软件工具，芯片工程师可从概念、算法、协议等开始设计电子系统，完成电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图以及制造等环节过程，不仅缩短研发周期，同时可开发出性能更高、功耗更低、成本更低的芯片，这是所谓的PPA（性能、功耗、面积）。 事实上，EDA领域至关重要，是芯片设计中不可或缺的重要组件，也是集成电路产业最上游、壁垒最高的部分，成为撬动5500亿美元半导体产业链的重要“基石”。由于芯片EDA技术壁垒高、难度大，因此，EDA也被誉为“芯片之母”。 据SEMI（国际半导体行业协会）数据显示，2022年，全球芯片EDA软件行业市场规模约为134.37亿美元，同比增长1.8%，预计2023年全球EDA市场规模将达到145.26亿美元。其中在中国大陆市场，据智研咨询，2022年，中国EDA软件行业市场规模约为115.6亿元，同比增长11.8%。预计2023年中国EDA软件行业市场规模将达到130.5亿元。 然而，作为全球最大的电子元件产销市场，海外EDA企业产品在中国市场长期占据85%以上的市场份额，国产EDA软件产销占比仅不足10%，自给率极低，是国内芯片产业链中最为薄弱的环节之一。 为解决芯片EDA“卡脖子”，国家曾推出多项关于EDA的扶持政策。2021年，工信部在《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中提出，未来要重点突破工业软件，补足关键基础软件短板设计电子设计自动化软件（EDA）。 思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄坦言，过去的20年间，中国EDA企业经历了不断技术探索、产业落地等多个发展阶段。尽管当前芯片行业感觉到“寒冬”、市场“内卷”等，但长期来看，国内芯片EDA产业依然面临巨大的市场机遇，比如快速技术迭代、更快的本地化支持、增加新功能等方面，国产EDA均优于海外的EDA企业。 “2004年在上海成立至今，这20年间，我们一直专注于客户，贴近客户并始终坚持以客户需求为导向的原则。让客户能够站在双方几十年的知识积累和客户经验上，客户可以在很短时间内完成一个贴近自己具体应用需求的SoC重建，降低风险并加速软件开发进程，提前实现系统的整合。”林俊雄表示，未来，市场需要构建一个良性的芯片EDA产业生态，通过企业间的合作、开放平台和产学研之间的合作促进行业的发展。 思尔芯是国内数字前端EDA领域的行业龙头，也是业内最早开发原型验证工具的企业。林俊雄介绍，2020年，思尔芯的原型验证方案就已经占全球市场份额的8.88%，排名第二。截至目前，思而芯的客户数量已超过600家，包括英特尔、三星、索尼、黑芝麻、开芯院、芯动科技、国微芯、腾讯云等。其产品已广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。 此次活动中，思尔芯宣布与腾讯云合作打造EDA云服务，双方将联合打造一个高性能、低成本的芯片设计和仿真平台，缩短芯片研发和上市的周期。另外，思尔芯还推动国产EDA生态建设计划，武汉芯动科技、芯和半导体、奇异摩尔、深圳国微芯科技、腾讯云计算（北京）有限责任公司宣布加入其中。 事实上，近年来，EDA云服务因灵活的资源使用方式、降低成本、加快设计周期以及简化维护流程等多个方面的优势，在芯片设计领域愈发受到青睐。而EDA云服务可显著提升了整个设计和开发过程的效率和效果。腾讯云电子半导体行业首席架构师刘道龙表示，与思而芯双方合作不仅提供更加灵活的仿真资源使用方式，还有助于解决算力需求的波动性的问题。通过云端版本，企业能够根据实际需求灵活调整资源使用，更有效地平衡生产力与成本效益。 张卫教授提到，EDA产业需重视人才培养和成果转化。他透露，复旦大学在国家支持下专门设立了EDA专项班，专向培养EDA领域的博士、硕士人才，希望通过这种方式把国内EDA领域尖端人才送入到龙头企业中，共同推动国产EDA产业发展。 林俊雄表示，下一步，思尔芯将持续深化现有EDA工具和业务，推进RISC-V、Chiplet、Al、汽车电子等新技术的布局和前瞻性探索，创造更大的客户价值，开辟新的增长点，而且建立EDA合作生态，能更有效地应对市场挑战，同时将为合作伙伴和客户创造更多价值。 |
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