开篇伊始，AMD列举了Radeon HD 7900系列发布的一些背景，主要是图形处理能力需求的不断猛增，包括PC游戏的巨大进步、游戏画质的明显增强、高清游戏的普及、用户对能效和功耗的关注、并行计算应用的兴起等等，就不赘述了。
AMD Radeon HD 7900系列的三大领先创新：首家采用28nm新工艺、首家支持PCI-E 3.0标准规范、首家支持DirectX 11.1技术。
28nm工艺来自台积电，良品率至今还在完善之中，这也是拖延Radeon HD 7000系列发布的关键原因之一；PCI-E 3.0标准长期不受各家厂商青睐，AN两家显卡一度被怀疑根本不会支持，现在终于出来了，不过问题是，AMD并没有支持PCI-E 3.0的芯片组，下一代1000系列也没有；DX11.1自然是DX11的增强版本，但这次AMD并没有具体介绍，希望不会重蹈DX10.1的覆辙。
等了好几年的“南方群岛”终于来了……
南岛家族共有三款不同核心：Tahiti(塔希提岛)是最高端的，面向高端游戏玩家，Radeon HD 7900系列，还会组成双芯的New Zealand(新西兰)，也就是Radeon HD 7990。 Pitcairn(皮特克恩岛)这个名字是后来才冒出来的，面向性能级市场，新的“甜点”核心，Radeon HD 7800系列。 Cape Verde(好望角)也不是最初曝光的，面向主流用户，强调性能与功耗的平衡，Radeon HD 7700系列。
不同于上一代Radeon HD 6800系列首发登场，这次担任先锋的是最高端Radeon HD 7900系列，包括Radeon HD 7970、Radeon HD 7950两款型号。之前有传闻称AMD可能会放弃Radeon品牌，或者取消HD标记，但都不攻自破。
Radeon HD 7970：世界上最快的、最先进的GPU图形核心(浮点性能超过3.5TFlops)，配备多达2048个全新架构的流处理器，搭配384-bit位宽的3GB GDDR5海量显存，都是AMD公司历史上前所未有的，尤其是384-bit显存位宽已经好多年没见了。具体频率没有公开，据说是核心925MHz、显存5500MHz。
具体功耗指标也没有披露，但考虑到辅助供电接口只是六针加八针，并未达到双八针，表明即使是在超频状态下功耗也不会很夸张。显卡整体造型方面延续了近些年的黑红色风格，但尾部改成了圆润的过渡形状。
输出接口是一个DVI、一个HDMI、两个mini DisplayPort，仍然最多支持六屏，但比上代少了一个DVI，为什么呢？
散热器是第六代真空腔均热板，继续改进散热性能和噪音，同时搭配新扇叶的更大尺寸涡轮风扇，号称风量更大，同样改进了散热和噪音。
此前有传闻称AMD会使用新的液体腔技术，不过这里并未提及，具体情况还要等拿到样卡拆解了再说。
从背部挡板侧视图上可以看到，AMD这次去掉了一个DVI接口，将所有接口都集中在“下方”，“上方”则留给散热栅栏，同时也给厂商换装第三方散热器、设计单插槽产品打开了方便之门。从种种迹象上看，单插槽的Radeon HD 7900显卡将会非常丰富，组建多卡交火系统自然会更得心应手。
此外，Radeon HD 6900系列引入的双BIOS依然存在，一个默认，一个超频。
Radeon HD 7900系列的流处理器被分成了最多32个计算单元(Compute Unit)，每个单元内有64个流处理器，同时搭配两个几何引擎和八个渲染后端，拥有最多32个色彩ROP单元和128个Z-Stencil ROP单元。
针对并行计算，Radeon HD 7900核心内特别安排了多达768KB的二级缓存，而且支持读取、写入，还有其它各种缓存。这里是非常消耗晶体管和核心面积的，所以晶体管总量才达到了恐怖的43亿个。核心面积仍然无从知晓，但感谢28nm，看起来应该会比Cayman Radeon HD 6900还小一些。
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