2024深圳国际半导体设备展会-2024半导体封测展会
发布时间：2023-9-5 09:25
发布者：zeexpo
日期：2024-04-09
地点：国际会展中心
网址：
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参展申请:2023深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2023半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展 芯片半导体展|2024深圳半导体展览会 2024中国（深圳）国际半导体展览会 China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024 展会时间：2024年4月9日-11日 论坛时间：2024年4月9日-11日 展会地点：深圳国际博览中心 参展咨询：021-5416 3212 大会负责人：李经理 136 5198 3978 展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 展会介绍 中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2024）” 将于 2024 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。 同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。 展示内容： 一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 三、半导体分立器件产品与应用技术等； 四、半导体光电器件； 五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等： 芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等； 六、集成电路终端产品； 参展事宜联络咨询： 联系人Contact：李经理 手 机Mobile：136-5198-3978 电 话TEL：+86-21-5416 3212 电 邮Email：807099646@qq.com 微信号：136 5198 3978/zeexpo |
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