2024深圳汽车半导体设计、芯片 晶圆制造与封装展会|华南先进材料展会
发布时间：2023-9-2 11:26
发布者：zhanhuiqinpeng
日期：2024-05-15
地点：深圳国际会展中心
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2024深圳汽车半导体设计、芯片 晶圆制造与封装展会|华南先进材料 时 间：2024年5月15～17日 地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆) 半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程，包括了芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等;封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。 半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升，中国半导体材料有望维持高景气。根据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元上升至2022年的282.7亿美元，近5年CAGR为16.63%。 来百度APP畅享高清图片 设置四大特色展馆，串联产业生态链 2024展出面积40000平方米，全球产业链韧性展示馆聚焦国际化，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前瞻技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作。 半导体小知识： 组委会指定人：高先生 | 6 6 （前面三位） O | 8 3 （中间四位） 4 2 2 8 （后面四位） 应用创新成果馆突出专业化，通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示第三代半导体应用解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、下一代计算、能源电子、消费电子、汽车电子、智能家居、智能机房和智能卡等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。 组委会联系方式： 电 话：16601834228 QQ：747852956 E-mail：747852956@qq.com 联系人：高天 |
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