2023 半导体制造工艺与材料论坛 —重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！
发布时间：2023-8-30 10:22
发布者：eechina
重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业很难再通过将晶体管数量翻倍来实现芯片性能的跃升，许多企业开始尝试从封装和板级、系统级等角度寻找新路径来实现摩尔定律的延续。在此趋势下，具有高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本优势的Chiplet（芯粒）技术越发受到重视。据Omdia数据显示，预计到2024年，全球Chiplet市场将达58亿美元，而这一数字到2035年将发展至570亿美元。 在此背景下，荣格工业传媒将于9月14日在上海召开2023半导体制造工艺与材料论坛。从异构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。 热点议题： 主持嘉宾 沈磊，副总经理，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理、复旦大学博士生导师 趋势篇 半导体产业趋势及国产替代机遇与挑战 —Chiplet及异构集成工艺的发展空间及其对半导体产业链的影响 —布局先进封装的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点 赵晓马，合伙人，灼识咨询 封装篇 展望下一代封装：异构集成如何助力性能、成本效益和小芯片数量的指数级增长？ —异构集成工艺影响下先进封装技术的发展 —面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术 —2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP） 孙鹏，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司 张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司 设计篇 异质集成技术设计思考与技术探索 —半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案 —多架构融合的XPU架构 —Chiplet领域EDA进展 —三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计 代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体 紫光展锐/士兰微电子/韦尔半导体 设备篇 先进制造工艺&装备技术助力半导体产业升级 —半导体核心微纳加工工艺技术进展：光刻、薄膜沉积、刻蚀、CMP、清洗 —光刻技术突破：2.5D/3D先进封测光刻技术 —发展EUV光刻技术的难点、挑战和进展：光源、光学系统、全套设备 —未来智汇注塑展望 王骏，全国业务发展经理，奇石乐精密机械设备 (上海) 有限公司 张轶铭 博士，北方华创 检测篇 Chiplet和异构集成时代芯片测试的挑战与机遇 —光学测量在半导体行业产品介绍和应用 嘉宾待公布，马波斯 (上海) 商贸有限公司 —Chiplet测试技术与标准 罗军 博士，工业和信息化部电子第五研究所 生产篇 半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造 —晶圆厂智造升级，绿色生产实践 中芯/华宏/积塔半导体 材料篇 异构集成对半导体材料的要求 —适用于系统级封装（SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案 —集成电路领域化学机械抛光液 —大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等 —基于智能剥离技术的化合物半导体异质集成材料与器件 游天桂，研究员，中国科学院上海微系统与信息技术研究所 安集微电子/上海新昇半导体/新阳半导体 赞助商： 
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