【资料分享】基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359核心板规格书

发布时间:2023-7-31 16:14    发布者:Tronlong--
关键词: TI , 德州仪器 , 核心板
            
1 核心板简介

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计低成本工业级核心板,通过邮票连接方式引出千兆网口、LCDGPMC等接口核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

1.png

1 核心板正面图


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2 核心板背面图


图片1.png
3 核心板斜视图


图片2.png
4 核心板侧视图


2 典型用领域
  • 通讯管理
  • 数据采集
  • 人机交互
  • 运动控制
  • 智能电力


3 软硬件参数硬件框图
图片3.png


5 核心板硬件框图


图片4.png


6 AM335x处理器资源对比图


图片5.png

7 AM335x处理器功能框图


硬件参数

表 1
CPU
CPUTI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
ARM Cortex-A8,主频800MHz/1GHz
1x PRU-ICSSPRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 (仅限AM3359
1x SGX530 3D图形加速器(仅限AM3359AM3354
ROM
4/8GByte eMMC256/512MByte NAND FLASH
64Mbit SPI FLASH(默认空贴)
RAM
256/512MByte DDR3
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
4x 40pin,共160pin,间距1.0mm
硬件资源
1x 24-bit LCD Controller,最大分辨率2048 x 2048
2x 10/100/1000M Ethernet
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
1x GPMC16bit
2x CAN
3x eQEP
3x eCAP
3x eHRPWM,可支持6PWM
3x MMC/SD/SDIO
6x UART
1x 8-ch 12-Bit ADC200K Samples Per Second电压输入范围一般为0~1.8V
3x I2C
2x McASP
2x SPI
1x WDT
1x RTC
1x JTAG

备注:部分引脚资源存在复用情况。

软件参数

2
ARM端软件支持
Linux-4.9.65Linux-RT-4.9.65
图形界面开发工具
Qt
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT
驱动支持
NAND FLASH
DDR3
SPI FLASH
eMMC
MMC/SD
RS232
RS485
LED
KEY
I2C
McASP
Ethernet
PWM
ADC
7in Touch Screen LCD
RTC
eQEP
eCAP
USB 2.0
USB 4G
USB WIFI
USB Mouse
CAN





4 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2) 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;
(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,嵌入式应用更简单

开发案例主要包括
  • Linux应用开发案例
  • Linux-RT应用开发案例
  • Qt开发案例
  • 4G/WIFI开发案例
  • Acontis EtherCAT开发案例
  • IgH EtherCAT主站开发案例
  • Docker容器技术演示案例


5 电气特性工作环境

表3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/



功耗测试


4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
状态1
5.0V
0.14A
0.70W
状态2
5.0V
0.22A
1.10W

备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关,测试数据仅供参考。
状态1系统启动,评估板不接入外接模块,不执行额外应用程序。
状态2系统启动,评估板不接入外接模块,运行DDR压力读写测试程序,ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%


6 机械尺寸
5
PCB尺寸
45mm*45mm
PCB层数
8
PCB板厚
1.3mm

图片6.png

8 核心板机械尺寸图



7 产品型号
6
型号
ARM
ARM
主频
eMMC
NAND FLASH
DDR3
温度
级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S
AM3352
800MHz
4GByte
/
256MByte
工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-B1-S
AM3354
800MHz
4GByte
/
512MByte
工业级
SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-B1-S
AM3354
800MHz
/
512MByte
512MByte
工业级

备注:标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S


型号参数解释

图片7.png
9



8 技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助进行产品二次开发;
(5) 提供长期的售后服务。


9 增值服务
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训


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