展商齐聚深圳半导体展会|2023深圳半导体技术展集成电路电器元器件

发布时间：2023-6-10 17:41 发布者：sh1352498985

日期：2023-08-29
地点：深圳
网址：

展商齐聚深圳半导体展会|2023深圳半导体技术展集成电路电器元器件
时间：2023年8月29～31日
地点：深圳国际会展中心(新馆)
　　前瞻：
　　展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链。随着全球网联化、智能化和可持续发展的水平不断提升，半导体创新和国产替代化已成为必然趋势。多场主题峰会汇聚众多行业专家和学者，聚焦行业热点，充分展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。
　　
　　参展范围：
　　电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
　　IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
　　第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）
　　半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
　　
　　半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
　　晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
　　预计 2023 年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到 19850 亿元。为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2023 中国（深圳）国际半导体展览会” 将于 2023 年 8月 29-30 日在上海新国际博览中心隆重召开。2023 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
　　

组委会联系方式：
邮编：201908
联系人：汪先生 135 2498 8985
QQ：956386347 （添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：956386347@qq.com
将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。