东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET,适用于快充设备

发布时间:2023-5-18 17:15    发布者:eechina
关键词: N沟道 , SSM14N956L , 电池保护
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备锂离子(Li-ion)电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

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锂离子电池组依靠高度稳定的保护电路来减少充放电时产生的热量,以提高安全性。这些电路必须具有低功耗和高密度封装的特性,同时要求MOSFET小巧纤薄,且具有更低的导通电阻

SSM14N956L采用东芝专用的微加工工艺,已经发布的SSM10N954L也采用该技术。凭借业界领先[1]的低导通电阻特性实现了低功耗,而业界领先[1]的低栅源漏电流特性又保证了低待机功耗。这些特性有助于延长电池的使用时间。此外,新产品还采用了一种新型的小巧纤薄的封装TCSPED-302701(2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)。

东芝将继续开发用于锂离子电池组供电设备中的保护电路的MOSFET产品。

        应用
-        家用电器采用锂离子电池组的消费类电子产品以及办公和个人设备,包括智能手机、平板电脑、充电宝、可穿戴设备、游戏控制器、电动牙刷、迷你数码相机、数码单反相机等。

        特性
-        业界领先的[1]低导通电阻:RSS(ON)=1.1mΩ(典型值)@VGS=3.8V
-        业界领先的[1]低栅源漏电流:IGSS=±1μA(最大值)@VGS=±8V
-        小型化超薄TCSPED-302701封装:2.74mm×3.0mm,厚度=0.085mm(典型值)
-        共漏极结构,可方便地用于电池保护电路

        主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)

器件型号
SSM14N956LSSM10N954L[2]
配置
N沟道共漏极
绝对最大额定值
源极-源极电压VSSS(V)
12
栅极-源极电压VGSS(V)
±8
源极电流(DC)IS(A)
2013.5
电气特性栅源漏电流IGSS@VGS=±8V ±1
  最大值(μA)
源极-源极导通电阻RSS(ON)@VGS=4.5V12.1
  典型值(mΩ)@VGS=3.8V1.12.2
 @VGS=3.1V1.252.4
 @VGS=2.5V1.63.1
封装
名称
TCSPED-302701TCSPAC-153001
尺寸典型值(mm)
2.74×3,1.49×2.98,
厚度=0.085厚度=0.11
库存查询与购买
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[1] 截至2023年5月的东芝调查,与相同额定值的产品进行比较。
[2] 已发布产品。


如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:
SSM14N956L
https://toshiba-semicon-storage. ... ail.SSM14N956L.html

如需了解有关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:
SSM14N956L
https://toshiba-semicon-storage. ... eck.SSM14N956L.html


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