卯足干劲丨 GSIE 2023拓局创“芯”
发布时间：2023-2-13 11:03
发布者：eechina
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GSIE
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是全面推进现代化新重庆建设的开局之年，为进一步推进双城经济圈发展，打造西部电子信息先进制造集群，在中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会大力支持下，第五届全球半导体产业（重庆）博览会（以下简称GSIE 2023）将于2023年5月10-12日在重庆国际博览中心举行。
与 时 俱 进 GSIE蓄势深耕 · 历创芯高 GSIE始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势，以重庆、四川、湖南、湖北、陕西、贵州、云南等中西部、西南地区半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，已赢得国内外知名企业青睐。 自2019年创办以来，已连续在重庆成功举办四届。在疫情期间展览会面积、展商数量、观众数量仍呈现上升态势，累计国内外知名展商近1300家，专业观众破5万人次。 GSIE 2023规划展出面积25000㎡，预计吸引知名企业350家，专业观众20000人次到场参观洽谈，1500余名行业精英大咖齐聚参会，为行业企业全面提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。 多 元 共 振 9大热门主题汇聚全产业链 GSIE 2023以“集智创芯 共塑未来”为主题，精心细分展览领域，聚焦半导体全产业链，涵盖“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区”等主题展示范围。 届时，将汇聚行业知名展商赴渝展示新产品、新技术，同时本届博览会将加强全国各地政府组团、半导体相关领域⾼科技产业园区、证券、银行、保险、基⾦、投资⾦融机构等合作引进，突出成渝地区双城经济圈建设战略地位，助力成渝打造世界级半导体产业集群。 GSIE部分展商 
活 动 同 频 聚焦行业趋势发展 · 破瓶颈 GSIE 2023同期举办第五届未来半导体产业发展大会， 聚焦“IC 设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，将为企业搭建一个高端的互动交流平台，领跑西部半导体技术产业创新升级。 第五届未来半导体产业发展大会 2023年5月10-11日 重庆国际博览中心 · 主论坛 · 先进封装测试论坛 · 集成电路设计论坛 · 半导体创新材料论坛 · 高性能电源&电动车技术发展论坛 · 智能汽车与手机芯片论坛 · 全国（成渝）半导体产业投资峰会 每个主题论坛征集5-8家，企业技术演讲火热报名中 渠 道 齐 发 数字化权威联动 · 立体覆盖 GSIE组委会通过官网、微信公众号、小程序、电子邮件等多渠道宣传方式，构建数字化覆盖推广模式，并整合产业资源，联动权威行业组织、专业媒体扩大造势品牌影响力。 博览会同步线下走访行业重点企业，了解企业当前发展需求，直击各类专业观众，并整合产业资源及展商客户目标企业群体，定向邀约专业观众采购交流，实现供需精准对接。 开春卯足干劲，拓局创“芯” GSIE 2023已进入企业预定高峰期 一场数字化半导体盛会即将强势来袭 引领行业潮向，震撼业界 欢迎新老客户咨询洽谈、参展参会！ 
展位预定 全球半导体产业（重庆）博览会 参 展：韩 龙 151-1199-9807 参 会：江 铃 188-8319-1601 参 观/媒 体：韩若琦 188-7515-7024 |
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