2022深圳半导体展会国际半导体与5G应用展览会

[size=1.25em]随着下游产品功能的日益复杂和应用域的持续拓展，其性能要求持续提升，为集成电路行业带来新的市场需求。芯片已逐渐运用于汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴域，尤其在ADAS系统、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求。上述应用域及终端产品的快速发展将进一步带动存储芯片需求不断增加，广阔的新兴市场为行业公司带来新的发展契机。

展会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

参展提示 ：

组委会联系方式：

邮 编：201908

联系人：汪 洋 135 2498 8985        

QQ：956386347 （添加时请说参加深圳半导体展）

E-mail：956386347@qq.com