2021北京半导体展-展会动态
发布时间：2020-11-13 16:26
发布者：zh2017
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半导体是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》 的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。半导体的机会和增长来自新兴应用市场！随着人工智能 、5G、物联网、智能汽车、智能传感、光电产业、自 动驾驶、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互 联网、智慧工厂等新兴应用迅猛发展，将为半导体行业带来更大的增长 机会。 “十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。参展指南 一、 时间、地点 1. 展出时间：2021年9月16日—19日 2. 布展时间：2021年9月14日—15日 3. 展览地点：中国国际展览中心（老展场全馆） 4. 展览规模：6万余平方米 九大参展理由，你不可错过的行业盛会 1;最直接的展示企业形象及竞争力 2;低成本接触合作客户 3;工作量少，质量高，签单率高 4;快速结识大量潜在客户 5;融洽客户关系 6;让客户正面体验产品或感受服务 7;竞争力分析 8;扩大企业影响 9;产品和服务市场调查 四、 参展区域： 1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。 2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等； 3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。 4、半导体分立器展区:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;? 5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等； 6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等； 7、IC设计与产品展区：IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC?制造与封装； 8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。 9、半导体应用展区：IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、5G应用、健康医疗等； 10、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。 欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与组委会联系，索取参展申请表及展位平面图！ 参展联系： 联系人：黄洁 手 机：13436336007 邮 箱：3349344727@QQ.com |
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