华邦将把部分移动RAM芯片产品交由力晶代工
发布时间：2011-6-13 22:20
发布者：Liming
据业内人士透露，存储芯片厂商华邦电子公司日前决定将部分高端移动设备用RAM芯片产品交由其伙伴公司力晶代工，华邦目前正在努力提高此类产品的产能，预计今年年底前华邦外包给力晶生产的移动RAM芯片产品将可开始供货。
据消息来源透露，力晶将使用45nm制程来生产这批RAM芯片产品。另外，力晶方面也已经确认确实已经从华邦那里收到了有关的产品订单。 华邦与力晶这次合作的背景是，其它多家公司如南亚，华亚，瑞晶，茂德等芯片厂也已经进军移动RAM市场，并纷纷推出了自己的产品。 华邦指出，其月产能5万片的12英寸芯片厂目前仍处于满负荷运转状态，因此必须考虑将移动RAM芯片产品外包给伙伴公司代工生产。 不过，据消息提供者指出，这次华邦与力晶的合作时间可能会十分短暂，原因是力晶也有计划拓展自己的非PC用RAM产品业务，而且很快便会推出其自有品牌的移动RAM芯片产品。 力晶这次转变业务模式的计划目标是，在今年年底前令其非PC机用DRAM芯片产品的产量占到其12英寸芯片厂产能的50%左右。 |
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