半导体元件微型化的下一场革命──NEMS
发布时间：2009-12-16 10:02
发布者：诸葛孔明
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据新兴芯片技术领域的专家表示，可说是微机电系统(MEMS)的“小表弟”的纳米机电系统(nanoelectromechanical systems，简称NMES)，虽然目前还没没无闻，但在未来可能成为半导体产业界的要角。 Sematech制造联盟新兴技术副总裁Raj Jammy指出，其中的一个理由是，成熟的MEMS技术已经为各种不同的感测器，在iPhone等新潮电子產品中的应用开拓了庞大新市场，不过MEMS是针对特殊应用的元件：“NEMS则能提供整套的潜在应用方案。” NEMS被形容为MEMS与纳米技术的结晶；在美国国防部高等研究计划署(Drapa)掌管NEMS研究的Dennis Polla表示：“如果某系统有一个关键机械零件或架构的尺寸小于1微米(micrometer)，并且能整合其他不同的零件，那就是NENS。”他指出，该单位认为NEMS技术就是“下一场微型化革命”。 Darpa正在研究将NEMS技术与感测器、致动器(actuators)、电子元件与光学元件、甚至微流体元件整合的方法。而Sematech的Jammy则表示，从制造部门的角度来看：“没有人是真正在研究NEMS领域，也就是我们该如何将NEMS整合进CMOS制程？” 在日前(12月7~9日)於美国举行的2009年国际电子元件会议(IEDM)上，至少有9个研究单位发表了有关NEMS技术的论文，题目包括NEMS CMOS记忆体等应用；事实上，IEEE自2006年起就赞助NEMS技术会议，其第五届年会预计明年1月20~23日在中国厦门举行。 Jammy的观点是，现在时机已经成熟，可开始研究进行採用现有CMOS制程技术生产新式NEMS元件的方法：“要真正掌握该种元件的潜能，得用CMOS制程而非一般MEMS制程来生产，好让NEMS元件是与CMOS相容的。” NEMS元件与其他许多新兴IC技术一样诉求低功耗特性，不过NEMS元件还有其他优势，包括高速度(gigahertz)、低漏电、与现有CMOS製造设备相容，以及可进军传统芯片无法运作之严苛环境，开创一系列特殊应用。 这意味著NEMS的角色将不只是做为iPhone内的触控感测器；Jammy举例说明，相关的严苛环境应用包括汽车、工业领域的储存设备，或是RF与生物医疗应用等等。Darpa也在研究NEMS元件的军事应用。 在元件层级，Sematech正与加州柏克莱大学、史丹佛大学等单位的研究人员合作，开发採用NEMS技术的记忆体元件，以及号称“零洩漏”的NEMS开关(switch)，或是与CMOS技术整合的混合式开关元件。 在IEDM上所发表的NEMS研究，则包括整合NEMS与CMOS技术所制造、称为“鰭式正反器致动通道电晶体(fin flip-flop actuated channel transistor)”的元件，以及采用纳米级石墨烯(graphene)材料所制造的低耗电NEMS开关元件。 |
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