最小功耗仅110µA的微型封装地磁模块LSM303DLHC（ST）
发布时间：2011-5-5 14:31
发布者：eechina
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意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）推出新一代地磁模块，助力高精度移动罗盘。新产品LSM303DLHC采用3 x 5 x 1 mm微型封装，最小功耗仅为110µA，可满足便携式消费电子应用对尺寸和功耗的限制性要求，同时还具有出色的测量精度和性能。 在一个封装内同时集成高性能运动感应和地磁 感应元器件，结合最出色的时间稳定性和温度稳定性，让意法半导体最新的数字罗盘特别适合以下应用领域：位置相关服务、盲区导航、地图/方位显示以及查找方向。世界知名市调公司IHS iSuppli预测，全球市场对数字罗盘的需求将快速增长，预计年复合增长率（CAGR）达到25%，从2010年的2.08亿美元增长至2015年的6.38亿美元。 
LSM303DLHC模块拥有±16g（线性加速度）和±8高斯 （磁场）两种量程，在全量程内提供极高的感应精度。较目前在量产的模块，磁场感应分辨率（2 mGauss）提高60%，封装尺寸缩减40%。该产品内置一个温度传感器和一个可编程的先入先出（FIFO）存储单元。新地磁计模块的先进功能包括4D/6D 方向检测和两个可编程的中断信号。当发现运动、鼠标单击和双击等状况时，地磁模块可立即发出通知 。 意法半导体最新的地磁模块内置应用层、FIFO单元和睡眠-唤醒功能，可解决芯片级和系统级的能效问题。LSM303DLHC的工作功耗仅为110µA，比最近推出的LSM303DLM省电70%， 工作电压在 2.16V至3.6V之间。 意法半导体的LSM303DLHC地磁模块将于2011年第三季度上市。 有关意法半导体全部MEMS产品的详细信息，请访问意法半导体公司网站：www.st.com/mems |
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