带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块(SiGe)

2009年12月10日 10:12    嵌入式公社
关键词: SiGe , 单芯片 , 高性能 , 蓝牙 , 模块
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 扩大其无线LAN和蓝牙产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产品,型号为SE2600S,适用于手机、数码相机、个人媒体播放器、个人数字助理及用于智能手机的WLAN/蓝牙组合模块等应用。

1.jpg


SE2600S采用超紧凑型CSP封装,集成了一个2.4 GHz SP3T开关和带有旁路模式的低噪声放大器,可在WLAN RX、WLAN TX和蓝牙模式之间进行切换。

SE2600S带有集成式DC阻隔电容,蓝牙端口损耗低至0.5dB,其接收器提供1.8 dB的噪声系数和12dB的增益,能够提供比目前使用的同类竞争产品更出色的性能。SE2600S采用符合RoHS标准的无卤素、小引脚、1.07x1.05x 0.38mm CSP封装,这种低侧高封装非常易于集成进WLAN模块中。

价格和供货

SiGe半导体现可提供SE2600S器件,订购1万片的价格为每片0.35美元。随同产品提供应用文件和评测电路板。SiGe半导体能为客户提供出色的客户技术支持,协助他们在应用中采用FEM并优化性能。
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-6434-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关文章

相关视频演示

厂商推荐


关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备11013910号 | 京公网安备11010502021702
回顶部