君临:芯片战负坚执锐,赢的方法只有一个(上)

发布时间:2020-6-24 22:42    发布者:小编
关键词: 芯片战
【文/ 君临】
疫情后,君临写过一系列的A股趋势策略分析文章,旗帜鲜明地指出:
不要怕,美股会新高,大A也会涨回来。
但没想到这天来的这么快, 6月5日,纳斯达克指数盘中涨到9845.69点,再创历史新高。
还是那句话,股市是经济的晴雨表,甭管美国疫情多严重,暴乱多疯狂,只要美国仍制霸全球高精尖领域,这都不是事儿。
我们在疫情中表现最好,经济率先复苏,可股市为何反弹的不如美股?
在2019年全球利润榜20强中,美国有10家,其中5家是科技公司。
我们呢,有四家,永远的"四大行"。
正是有底气,美国才敢不断搞事,“实体清单”持续升级,围追堵截华为,大有干不服就继续干之势。
面对美国制裁,国内出现很多中或赢,中必赢的声音,可国与国的较量来不得半点侥幸,任正非挂在嘴边最多的反而是:
不要煽动民族情绪,要向美国学习,华为不会狭隘地排除美国芯片……
任正非的态度很能说明问题,这场没有硝烟的战争,远比想象的困难,我们要做好持久战的准备,更要拿出亮剑精神。
非举国之力,别轻言取胜。
1
中华民族的近代史就是部苦难史,屈辱史,抗争史。
芯片战,我们肯定要打下去。
可知己知彼,百战不殆,我们至少先把美国的实力搞清楚,才能找差距、补短板、促提升。
半导体产业链极其复杂,包括上游的材料、设备、EDA软件,中游的设计、制造,以及下游的封测等。
但凡在某方面做到极致,就有牛掰的资本,比如日本原材料底子厚,就敢扇韩国,台积电在制造称雄,就能把台湾的门面撑起来。
美国历来有"强设计弱制造"的说法,搞得也像偏科生似的,其实不然,弱只是相对的,美国实质是门门优的学霸。
请记住这个残酷的事实:
全球半导体产业分工体系是由美国主导。
美国在划分地盘时,采取了抓大放小的策略。
按照产业模式,半导体行业有IDM和垂直分工两种。
先看IDM这块,销售额占到半导体行业的半壁江山,美国自然重兵囤积。
从各国主要厂商看:
美国有英特尔、美光科技、德州仪器、亚德诺、安森美等,占到全球49%的市场份额。
其中英特尔2019年营收为719.65亿美元,美光234.06亿美元,德州仪器143.83亿美元。
在IDM领域,只有韩国能勉强与美国扳手腕,底气就是三星和SK海力士两大巨头。
其中三星半导体2019年营收557.08亿美元,仅次于英特尔,SK海力士营收也有231.54亿美元。
全球IDM企业营收超百亿美元的就这5家,其余国家都是小猫两三只,英飞凌、意法半导体恩智浦等都在百亿美元以下。
再看垂直分工,这块是设计占C位。
同样美国独大,接近全球70%的市场份额。
高通和博通营收超200亿美元,英伟达营收也有117.16亿美元,其余还有AMD、微芯科技、赛灵思、Skyworks等营收数十亿美元的厂商。
第二阵营,就是中国军团。
华为海思2018年营收75.73亿美元,2020年Q1已挤进半导体设计前10,是中国的领头羊。
其余还有瑞声科技、韦尔股份、紫光展锐、中兴微电子、紫光国微、华大半导体、兆易创新、汇顶科技、澜起科技等企业。
虽然实力不是很强,但数量管够。
最后就是联发科技为首的台湾,市场份额不足10%。
IDM和设计是半导体产业链价值最高的部分,销售额超过行业整体的60%,且这两个领域都是美国称霸,把最赚钱的部分死死地捏在手中。
中游的制造,销售额接近行业整体的15%。
这块毫无疑问是台积电的天下,2020年Q1在全球晶圆代工的市场份额达到54%。
原来的IDM巨头们,英特尔、三星和AMD拆分出来的格芯都能与台积电竞争,特别是英特尔制程工艺曾长期优于台积电。
可英特尔主要自用,格芯2018年宣布停止7nm工艺的研发,唯有三星能咬住台积电,但良品率问题却如附骨之疽,被台积电压得死死的。
中芯国际在梁孟松的帮助下虽已进入14nm,但市占率只有5%,还不如台联电。
看似这块美国不占优,可台积电和三星没啥两样,大部分股份都在华尔街手中。
设备这块,销售额超过行业整体的10%。
总的来讲,美国在晶圆加工的前道设备强,日本在后道封装设备和测试设备更优。
具体来看,美国的应用材料、泛林科技和KLA都排在行业前五,合计市占率接近40%。
应用材料是全球最大的半导体设备公司,横跨除光刻机外的几乎所有领域,在PVD、CVD等领域都处于垄断地位。
泛林和KLA则分别强于刻蚀设备和光学检测,三家几乎把晶圆处理的主要设备包圆了。
日本除东京电子能排进前五,其余企业实力都较小,但优点是多兵团作战,跨度广,在全球15大设备厂商中,日本有7家,垄断了更多设备种类。
光刻机领域毫无疑问是荷兰ASML垄断,占据85%的市场份额,在设备厂商中排第二。
ASML的背后同样有华尔街资本,且需要美国提供光源以及计量设备支持,ASML根据瓦森纳协定不向我们出口光刻机,原因正在于此。
如果没ASML的EUV光刻机,中芯国际进军7nm将困难重重,指望长期停留在90nm的上海微电子显然不现实。
我们在半导体设备领域,目前只有中微半导体在刻蚀设备上达到国际先进水平,7nm工艺已通过台积电验证。
北方华创虽然涉及领域广,在技术上还有很长的路要走。
EDA作为芯片设计的主要和必备工具,美国自然也不会放过。
新思科技、楷登电子和明导国际合计占全球市场的份额超过60%,把海思卡得死死的,国内的华大九天、芯愿景等企业暂时还指望不上。
原因很简单,借助晶圆代工厂的大量测试数据,EDA公司才能把控整个流程,逐步优化改进软件,可以他们的实力,大厂不会使用,自然很难提高。
可以说在整个半导体产业链,美国把价值最高的设计、制造、设备等环节都攥在手中,真正其他地区占优的只有半导体材料和封测。
半导体材料,销售额同样超行业的10%。
日本在这方面的优势地位无需赘言,19种核心材料中,有14种的市占率超过50%,在材料的全球市占率达到52%。
美国虽说不占优,但也有15%的市占率,底子就是那么厚,且分分钟可以启动进攻模式。
以光刻胶为例,技术含量最高的那档,日本市占率超90%,的确很厉害。
可日韩半导体打架后,韩国到处找外援,美国杜邦在1月已宣布将在韩国建厂生产光刻胶,这就是全球霸主的底蕴。
最后再说封测,这块市场规模小,销售额占行业整体不足5%,且技术含量是产业链中最低的,属于美国"放"的部分。
这道环节,台湾军团是主力。
全球10大封测厂商,台湾就有五家,以日月光为首占据着全球53.9%的市场份额。
中国在封测上也不错,以长电科技为首,加上华天科技、通富微电子等占据全球20%以上的市场份额。
就算封测比较鸡肋,美国也没放过,安靠科技牢牢占据着行业老二的位置。
2018年,美国半导体产业产值2260亿美元,占全球半数市场份额,规模是韩国的两倍,日本的五倍,欧洲的六倍,中国的十五倍。
且通过资本开道,三星、台积电、ASML等巨头都或多或少受其控制,在半导体行业真的可以为所欲为。
建国敢到处惹事,底气就在这里。
但罗马非一日建成,发展半导体谁也不比谁轻松,都是靠时间堆出来的。
2
先说美国,杠把子的发家史很有代表性。
我们都知道威廉·肖克利发明晶体管,标志着硅时代的到来。
其后诺伊斯发明集成电路,仙童“八叛逆”将半导体行业发展壮大。
可为何起源在美国,兴盛也在美国?
我们先把时间拉回到那个年代。
都知道高科技产业人才很关键,美国在1895年GDP已是世界第一,但科技却远不如英法德。
诺贝尔奖作为硬核指标,在此后数十年里,仍是英法德霸榜。
1900-1930年,德国获得诺贝尔奖29个,英国16个,法国14个,美国和荷兰、瑞典并列,都只有6个,且美国还有2个是和平奖。
当时的美国,和现在的中国何其相似。
可美国够努力,同时运气非常好。
为发展经济,美国在1862年颁布《莫雷尔法案》,通过联邦政府资助赠地办学的模式,创建大批量的农业和农业教育学院。
经济发展壮大后,激发了美国的民族自信,为与欧洲在文化、教育领域竞争,从1876年开始创办致力于“学术生产”的研究型大学。
美国大学开始大扩招,斯坦福、麻省理工、加州理工等名校都是在此期间成立,美国经济的发展也是享受了工程师红利。
美国的发展机遇更是独天得厚。
两次世界大战和希特勒的“排犹政策”,导致欧洲大批高级知识分子到美国避难。
以德国、奥地利为例,在1933年-1941年,有7622名知识难民流入美国,其中1090人是科学家,70%以上都是教授。
这些知识难民还包括爱因斯坦为首的6位诺贝尔奖得主,以及后来的11位新得主,他们大多数进入美国大学,从事科学研究与研究生培养。
美国大学的学术水平得以迅速提升到世界前沿,全球科技中心也自此从欧洲转移到美国。
为保持科研的领先,美国还成立了诸多著名的实验室。
以肖克利发明晶体管的贝尔实验室为例,这个星球上曾经最伟大的实验室。
成立于1925年成立,重点在基础理论方面,致力于数学、物理学、材料科学、计算机编程、电信技术等各方面的研究。
正是基础理论的研究,开启了贝尔实验室的辉煌时代。
晶体管、传真机、激光器、太阳能电池、发光二极管、数字交换机……
可以说,人类迈向文明的每一步,都与贝尔实验室息息相关。
贝尔实验室为何能成功?
母公司AT&T占据着美国电话领域90%的市场份额,在雄厚财力支持下,贝尔实验室营造了非常宽松舒适的环境。
没有KPI考核,没有业绩要求,没有进度检查,没有任务汇报,没有各种束缚和监视……
领导都是技术权威,同事关系胜过上下级关系,上级不会干涉下级的研究项目。
简直就是科研人员追逐梦想的天堂,研究成果的沃土。
类似的还有劳伦斯伯克利国家实验室,位于加州大学伯克利分校,共培养了5位诺贝尔物理学奖得主和4位诺贝尔化学奖得主。
麻省理工的林肯实验室,芝加哥大学的阿贡国家实验室,田纳西大学和Battelle纪念所共管的橡树岭国家实验室……
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正是对人才和基础学科的高度重视,美国在基础科研方面逐渐呈现碾压之势,在1931年-2018年的652名诺贝尔得主中,美国独占373位,超过其他国家的总和。
半导体行业起源于美国,理所当然!
在此后的发展中,美国更是一路保驾护航。
要知道半导体最开始无法商业化,私人资本不愿投入,全靠政府支持。
贝尔实验室研发晶体管时,美国军方占到其研发经费的38%,50年代中期更是高达50%,德州仪器、IBM、仙童的最大客户同样是军方。
1955年到1970年,美国政府占半导体设备采购全部出货量的40%以上,企业70%到80%的研发经费都来自政府采购。
正是政府不遗余力的推动,企业能通过规模效应迅速降低成本,使产品实现大规模商用,走上自我研发、市场扩张,螺旋上升的产业发展道路。
除此之外,还有其他组织机构鼎力支持。
例如艾森豪威尔成立的DARPA,宗旨就是:
“保持美国的技术领先地位,防止潜在对手意想不到的超越。”
DARPA先后启动了VLSI计划、MIMIC计划、推动MRAM技术发展、为SEMATECH提供资金支持等,可以说贯穿美国半导体行业发展的始终。
2017年6月,DARPA还启动了电子复兴计划,旨在振兴美国本土电子产业,持续保持领先优势。
同时还有SIA在背后摇旗呐喊,80年代阻击日本半导体,今年6月1日提出370亿美元的半导体领先计划。
正如美国经济学家Laura Tyson所说:
“半导体行业从未摆脱政府干预这只看得见的手。”
美国半导体行业离不开人才和政策扶持,日韩同样如此。


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