采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
发布时间：2019-12-25 10:42
发布者：eechina
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Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages 作者：Eamon Nash ADI公司 简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。 本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。 
ADI技术文章 - 采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算 (19124).pdf
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