通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围

发布时间：2019-11-18 10:16 发布者：eechina

在高密度电子系统中，通过对开孔形状进行精心设计，设计师现在可以将共面度为0.15 mm的连接器与厚度为0.10 mm焊膏模板匹配使用

本文将讨论焊膏模板与连接器共面度之间的关系，以及设计师面临的取舍和制约因素等话题。然后本文将介绍此项研究的情况和相应的结果，以及这些结果在优化设计的时候对成本、空间、性能和可靠性产生的影响。

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