支持PD//QC2.0/QC3.0/AFC/FCP快充协议的受电端快充协议芯片----XSP01

发布时间:2019年10月28日 18:10    发布者:haiwen1314526
关键词: PD协议IC 芯片 , PD快充协议IC 芯片 , 快充协议IC 芯片 , XSP01 , 旭鑫胜
XSP01是一颗符合PD/QC2.0/QC3.0/AFC/FCP协议的电源受电端协议芯片内置LDO
超级精简的外围
超高性价比
ESSOP-10封装,易于生产
支持PD快充协议适配器
支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版)
支持5V/9V/12V
独立电路,无需更改原方案电路,只需增加此模块即可实现PD快充



XSP01 PD受电端协议芯片 旭鑫胜中文手册 Rev1.pdf (227.57 KB, 下载次数: 0)
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haiwen1314526 发表于 2019-10-29 19:47:41
无需更改原有方案电路就能实现PD快充的受电/诱骗芯片,成本更低,外围更少
haiwen1314526 发表于 2019-10-30 15:43:03
成本超低的PD诱骗协议芯片---XSP01,用于无线充发射端是很不错的,张生VX:18620324520
haiwen1314526 发表于 2019-10-31 22:44:55
连LDO都封装进去 外围超级简单的 PD诱骗芯片
haiwen1314526 发表于 前天 17:39
签到,多多学习学习
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