华为芯片业务持续发力 有望首发集成5G基带的旗舰级处理器

发布时间:2019年08月01日 10:08    发布者:eechina
关键词: 5G基带 , 5G芯片
来源:IT168

近日有媒体报道,华为今年将推出两款旗舰级麒麟芯片,第一款为基于EUV(极紫外光刻)的台积电7nm工艺制程麒麟985芯片,另一款为全球第一款集成5G基带的Soc,它实现了单颗芯片整合AP(应用处理器)+BP(基带处理器)。

5G技术快速发展,5G芯片业务需要跟上步伐,各大芯片制造商也是在进行不断的探索与努力。在今年的MWC(世界移动通信大会)上,高通便宣布了集成5G基带的骁龙旗舰级芯片,但并未正式发布。而华为这款集成5G基带的Soc,若抢先于高通发布,可能会对其后续发展产生有利影响。

就目前来看,现有的5G手机几乎都是采用外挂5G基带的方式实现5G网络的连接。华为麒麟980芯片外挂巴龙5000调制解调器,三星是Exynos 9820外挂Exynos 5100,高通则是骁龙855外挂X50 5G调制解调器。

关于华为这款集成5G基带的处理器芯片上市时间,有消息推测或要等到华为Mate 30系列上市之后,预计在11月份左右。
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