符合英特尔OPA规范的服务器面板

ningxueqin

　　TEConnectivity（TE）ChipConnect内部面板到处理器电缆组件专为英特尔Omni-Path架构（OPA）而设计，是一种用电缆连接替代PCB走线、连接到服务器和其他类型的高速计算设备中的面板的规范。下面简单了解一下相关的知识。
　　TE的ChipConnect电缆组件可直接插接到处理器的LGA3647插座以及面板的Omni-Path内部面板过渡（IFT）连接器，数据传输速度可达到每秒25Gbps。
　　此类电缆组件无需使用价格高昂、低损耗的印刷电路板（PCB）材料将处理器连接至I/O端子，因此系统设计成本得到降低。由于PCB多层布线复杂性得到TECONNECTIVITY降低，并且无需使用重定时器，因此系统设计更为简单。
　　TE是提供首个100系列电缆组件的两个英特尔认证供应商之一，也是未来英特尔设计的开发合作伙伴。
　　除了这些电缆组件之外，TE还提供符合英特尔OPA标准的组件所需的兼容的LGA3647插座和硬件。
　　富昌电子[FutureElectronics]是全球领先的电子元器件分销商，提供全面的[压敏电阻]等产品线，在业界享有盛名。作为一家全球整合的公司，富昌电子依托全球一体化信息平台，使客户能够实时查询库存情况和供需动态。富昌电子官网是富昌官方[电子元器件网站]，为您提供包括[CRCW04021K00FKED]在内的热门料号，欢迎咨询。
　　富昌电子https://www.futureelectronics.cn