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影响pcb价格的因素有哪些? [复制链接]

JLCS (离线)
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发表于 2019-7-6 15:58:58 |显示全部楼层
布线层数。层数多好布线,但价格则是随层数直线上升,层数越高价格翻倍。

·过孔。尽可能的用0.25mm以上,小于0.25mm多数生产厂家要加收费。

·盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用,除非信号和布局,封装有限制。

·背钻孔。背板等高速信号用,其它不要用。

·线宽线距。通常小于6mil以下,生产厂家要增加收费。

·板材(高tg 无卤素 高频=非常规板材)增加采购周期,增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压,这样可以降低成本。

·HDI及盲埋,费用增加比例很大,如果封装允许最好不要用。(0.65及以上bga封装都可以通孔扇出,部分0.5bga封装可以通孔扇出,主要看封装焊盘及可用的pin)

·表面工艺(沉金 沉锡 沉银 金手指=)增加相关费用,这主要由客户决定,设计时可和客户说明。; b:补充一点:铜厚,PCB面积,孔的数量和种类,表面处理的金层厚度,甚至交期等都会影响PCB价格关于价格这个问题,很难考量。因为有的产品价格控制的很严格,这样就需要你多多的注意,比如楼主提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔,特别是PCB材料的选择;有的产品,不是特别在乎成本,这时候就可以任性一些。当然总的来讲,我们在控制成本的时候,一定要考虑到其可靠性,因为有时候PCB的成本其实不是最贵的(某些高端PCB除外)。
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