搜索
热门关键词:
快速原型
ADC
EMC
智能电表
自动化
手机版
官方微博
微信公众号
登录
|
免费注册
首页
新闻
新品
文章
下载
电路
问答
视频
职场
杂谈
会展
工具
博客
论坛
在线研讨会
技术频道:
单片机/处理器
FPGA
软件/编程
电源技术
模拟电子
PCB设计
测试测量
MEMS
系统设计
无源/分立器件
音频/视频/显示
应用频道:
消费电子
工业/测控
汽车电子
通信/网络
医疗电子
机器人
当前位置:
EEChina首页
›
论坛
›
PCB设计
返回列表
查看:
1850
|
回复:
0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
[复制链接]
金百泽
金百泽
当前离线
积分
371
发表于 2019-6-20 11:45:20
|
显示全部楼层
|
阅读模式
白皮书下载:测量系统构建完整指南
贸泽电子有奖问答视频,回答正确发放10元微信红包
关键词:
PCB
,
PCBA
,
阻焊
,
芯片封装
,
可制造性
随着现代科技技术的发展,日渐精细的
半导体
工艺使芯片尺寸越来越小,芯片封装尺寸小必然导致器件引脚间距小。从而给
PCB
制造和PCBA加工带来更高的要求,焊盘设计和阻焊设计对产品的可制造性具有非常大的的影响,特别是PCB阻焊设计尤为关键。本课题通过研究PCB焊盘阻焊设计的大小对SMT焊接质量影响。从而提出在PCB设计和PCB工程阶段通过有效的阻焊设计规避产品可制造性方面的问题。
-PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究.rar
(612.74 KB)
2019-6-20 11:44 上传
点击文件名下载附件
相关文章
•
台厂积极布局,泰国PCB全球产值2025年比重将达4.7%
•
跟随美光,韩国PCB厂商Simmtech计划投资1.5亿美元在印度建厂
•
力成考虑在日本建立高端芯片封装厂 但要先找到投资伙伴
•
三星将斥资19.92亿元赴日建厂,瞄准尖端芯片封装技术
•
345亿元,这家芯片封装公司将出售,多方考虑竞购
•
为什么6层板最好设计2个接地层?
•
4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化!
•
Phoenix Contact 用于电子应用的 LPC 2,5 PCB 连接器
•
拒绝连锡!3种偷锡焊盘轻松拿捏
•
PCB打板省钱小妙招,强烈建议收藏!
回复
举报
返回列表
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
关于我们
-
服务条款
-
使用指南
-
站点地图
-
友情链接
-
联系我们
电子工程网
© 版权所有
京ICP备16069177号
| 京公网安备11010502021702
快速回复
返回顶部
返回列表