台积电将在450mm晶圆中使用FinFETs晶体管
发布时间：2011-3-1 17:04
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在2011 SPIE 高级光刻技术会议上，台积电（TSMC）公布了其450mm 晶圆厂的一些详细情况。TSMC 研发资深副总裁 Shang-Yi Chiang在会上透露芯片代工巨头TSMC希望于2015 或 2016年在其全线450mm晶圆中制造14纳米的FinFET器件。 据报道，三星，英特尔和台积电都在大力推动450mm晶圆工艺的发展。英特尔已经宣 布兴建两座450mm晶圆厂，各大晶圆设备工具提供商已经着手为450mm工艺开发做好准备， 但是大部分相关技术仍然落后于业界的450mm晶圆路线图。部分业内人士认为450mm晶圆技术的这种状况将导致供应链混乱。 最近台积电表态将在2013至2014年期间在台湾安装其首条450mm晶圆生产线，将导入20纳米节点进程和450mm晶圆工艺，但没有公布更多的细节。 在演讲结束后接受SPIE采访时，Chiang阐述了台积电的计划。首先，台积电希望在其新竹的Fab12厂里安装450mm试生产线。 该生产线将制造20纳米节点器件，台积电方面希望在2013至2014年期间这条生产线能投入试产， 然后计划将其450mm生产工艺引入台中的Feb15厂，其将能处理14纳米节点工艺。在14纳米工艺中，台积电计划在晶体管中引入开关结构。在20纳米及以上节点上，台积电将继续使用传统的平面结构体硅CMOS晶体管。在14纳米节点上，该公司计划实从传统CMOS切换到三维FinFET结构。因此，台积电将在Feb15厂制造14纳米FinFETs器件并预计在2015年至2016年进行销售。 台积电的技术人员表示，450mm晶圆将比300mm晶圆多出2.25至2.40倍的产能，但他承认450mm晶圆工艺还存在一些挑战，即如何促使设备供应商投入450mm晶圆设备的研发。有一段时间，大多数晶圆设备提供商都不愿意投资450mm晶圆设备，因为大部分人认为其过于昂贵而且很少或者几乎没有回报。现在，晶圆设备提供商重新对450mm晶圆设备燃起了兴趣，因为领导450mm晶圆技术发展的SEMATECH联盟为晶圆设备提供商研发450mm晶圆设备提供了一些资金，其次，全球最大的芯片制造商在正努力推动450mm工艺的发展而晶圆设备提供商不希望失去这方面的订单。 在会上的问答环节上，Chiang提及政府将为450mm晶圆工艺研发的一半的经费，但是他没有再作进一步的说明。巴克莱银行分析师 C.J.Muse 在最近的一份报告中提到“我们可以看到晶圆设备提供商对接受450mm晶圆工艺表现出越来越多的意愿，我们觉得在2016至2018年间450mm晶圆将被用于实际生产” |
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