斯利通陶瓷pcb薄材料的方法和使用常规

发布时间:2019年05月23日 15:05    发布者:slt12345645
关键词: 斯利通 , 陶瓷封装
斯利通针对陶瓷基样板的快速设计和加工提供全方位服务。产品包括氧化铝、氮化铝、铝硅碳的单面和双面薄膜电路基板,和配套其使用的AuSn20 共晶焊料。集成电路陶瓷封装当中,并提供适于微电子领域使用的电镀溶液、设备和设备维护的全面服务。集成电路陶瓷pcb封装,面向全球高科技企业和科研单位提供电化学整体解决方案。(斯利通陶瓷电路板)
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-563803-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关文章

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
回顶部