小型、低功耗和低成本FPGA

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微控制器是当今几乎所有便携式或低功耗嵌入式设计中内核元件的默认选择。微控制器价格低、体积小、功耗低，且易于使用。鉴于这些属性，它们如此受欢迎并不奇怪。但FPGA技术的发展正在促使一些嵌入式设计人员重新思考。新一代FPGA正在出现，可以满足便携式和电池供电设计的低功耗要求，并适应严格的物料清单（BoM）成本预算。

莱迪思半导体的iCE40 UltraLite系列是新一代低成本和低功耗FPGA的代表。iCE40 UltraLite的静态额定功率仅为35μA，对于移动应用而言，功耗足够低，实际上，它是手机设计中首个使用的FPGA。它采用最小的芯片级封装，尺寸仅为1.4mm x 1.4mm x 0.45mm。该器件具有足够的晶粒面积，可提供640或1248查找表（LUT）、56kb RAM、3个24mA恒流阱和100mA+400mA电流阱。

这些规格与传统FPGA的规格形成鲜明对比。传统上，FPGA制造商一直致力于为用户提供优质产品，为电信、网络设备或国防、航空航天等准备支付高价格的客户提供高性能和丰富的功能。过去，这意味着晶圆制造路线图中的每个新工艺步骤都用来将更多的门和更多的功能添加到指定的晶粒面积中，以保护并扩展FPGA的高端市场。

诸如iCE40系列器件的开发则采用了相反的方法：FPGA制造商正在利用硅制造技术的进步来缩小晶粒面积并降低功耗，同时致力于缩减门数和功能集，从而实现更小的面积，更低的单位成本，以及即使对手机来说也足够低的功耗。

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