5G议题领衔电子设计创新大会（EDI CON CHINA）
发布时间：2019-3-13 15:19
发布者：eechina
|
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打，部分重要的会议包括： ★ 用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法，Cong Li，ANSYS ★ 区块链在5G技术中的机会，王占仓 ★ 5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战，Jimmy Lin，Paralink ★ 隔离较差地天线阵的波束赋形和总系统效率优化，Joni Lappalainen，Optenni ★ 研习会：为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器，NI/AWR ★ 研习会：5G基站中的时钟和LO组件：性能参数和测试解决方案，Rohde & Schwarz ★ 专家论坛：5G OTA测试，主持人：Pat Hindle，Microwave Journal总编 关于5G主题的会议将于4月2日和4月3日继续进行。请参阅完整议程： http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp 电子设计创新大会（EDI CON CHINA）包含全体会议主旨演讲、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛，涵盖的专题包括：5G/先进通信、电源完整性、仿真与建模、测试与测量、毫米波、放大器设计、低功耗/物联网、前端设计、射频/微波设计和信号完整性。会议还包括是德科技教育论坛的一系列讲座，以及在展览厅有行业领先参展商的最新创新成果展示。 所有会议都将使用中文或者从英文同声传译为中文。 立刻使用VIP码“EDIC19EEC ”注册可免费参会： www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp EDI CON 电子创新大会网站： http://www.mwjournalchina.com/edicon/ |
网友评论