电路板干膜流程介绍
发布时间:2018-12-21 09:06
发布者:阳光和盐
关键词:
PCB加工
干膜流程详解: 1.压膜温度:上轮110℃ ±5℃ 下轮110℃ ±5℃,板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg 、压膜速度达2.0min/分钟。 需要注意的是:0.6mm<板厚≤1.0mm 压膜压力5.0kg 压膜速度1.5min/分钟 板厚大于1.0,mm 压膜压力4.5kg 压膜速度1.5min/分钟 也就是说板子越薄,压膜压力就越大,压膜速度就越慢,相反板子越厚,压膜压力越小,压膜速度就越快。 干膜一共是三层,中间有一层蓝膜,上下外层是白膜。板子在压膜的时候,其中一层白膜留在了机器上,另外两层覆在了板子上。 白膜的特点是为了保护蓝膜在线路曝光的时候不受影响。 阻焊油墨上色:一种是手工上油,另一种是机器上油。 手工常见的油墨:绿油 白油 红油 蓝油 手工上油:一般做过孔盖油 机器上油:一般做过孔塞油 (在使用时,压力过大会造成孔边积油。) 镜订是用来印白油墨 大头钉是用来印其他油墨 油墨上好,要在烤箱内把油墨烤干。烤板分为:快烤和慢烤 。快烤:上午 90度烤7-8分钟 慢烤:下午 45度烤45分钟 四层板在干区的制作流程: 1先做L2L3层(上干膜,注:无孔状态,进干膜机的时候要把板子放置中间,以免后续线路曝光不到位,没有空间压合) 2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光(后面就是正常板子的工艺流程) 线路曝光设备的参数:曝光能量 控制范围5-7格 控制点6格 环境温度:控制范围22℃ ±3℃ 控制点22℃ 机台温度 控制点21℃ 无尘室级数:10000级 注意事项:1、曝光尺一个月必须更换一次, 2、能量均匀性每月必须测试一次。 在线注册下单:www.jiepei.com/g588 |
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