电路板干膜流程介绍

发布时间:2018年12月21日 09:12    发布者:阳光和盐
关键词: PCB加工

PCB板厂在生产电路板时到干膜这一步骤需要注意哪些问题呢?我们一起来看看。

干膜流程详解:

1.压膜温度:上轮110℃ ±5℃  下轮110℃ ±5,板厚需≤0.6mm 、压膜的压力在5.5kg  、压膜速度达2.0min/分钟

需要注意的是:0.6mm<板厚≤1.0mm  压膜压力5.0kg   压膜速度1.5min/分钟

板厚大于1.0,mm   压膜压力4.5kg   压膜速度1.5min/分钟

也就是说板子越薄,压膜压力就越大,压膜速度就越慢,相反板子越厚,压膜压力越小,压膜速度就越快。

干膜一共是三层,中间有一层蓝膜,上下外层是白膜。板子在压膜的时候,其中一层白膜留在了机器上,另外两层覆在了板子上。

白膜的特点是为了保护蓝膜在线路曝光的时候不受影响。

阻焊油墨上色:一种是手工上油,另一种是机器上油。

手工常见的油墨:绿油  白油  红油  蓝油

手工上油:一般做过孔盖油

机器上油:一般做过孔塞油   (在使用时,压力过大会造成孔边积油。)

镜订是用来印白油墨

大头钉是用来印其他油墨

油墨上好,要在烤箱内把油墨烤干。烤板分为:快烤和慢烤 。快烤:上午 90度烤7-8分钟    慢烤:下午 45度烤45分钟

四层板在干区的制作流程: 1先做L2L3层(上干膜,注:无孔状态,进干膜机的时候要把板子放置中间,以免后续线路曝光不到位,没有空间压合)

2.线路曝光 3.线路显影 4半检 5蚀刻 6 半检 7pp压合 8打孔 9磨板 10压干膜 11线路曝光(后面就是正常板子的工艺流程)

线路曝光设备的参数:曝光能量 控制范围5-7格 控制点6格     

环境温度:控制范围22℃ ±3℃  控制点22℃  机台温度 控制点21

无尘室级数:10000

注意事项:1、曝光尺一个月必须更换一次,  2、能量均匀性每月必须测试一次。

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