世强&Silicon Labs物联网动态多协议工作坊举办在即 可线上报名参加
发布时间：2018-9-10 11:27
发布者：eechina
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随着“蓝牙Mesh”新标准的到来，物联网的连接与应用情境变得更多元，满足数百个节点同时连接。物联网下，生活越发智能化，比如在智能家居情景中，当我们回到家，可以通过手机蓝牙连接发送信息解开门锁，并发送信息打开客厅灯光/窗帘/空调/电视机/扫地机器人等，无线技术带您体验智能家居物联网生活。而物联网领域中从来都不缺少无线连接技术，从低功耗蓝牙、CSR Mesh、NFC、RFID，到ZigBee、Wi-Fi，甚至LTE，这些无线技术让低功耗器件连接至云端已成现实。 在设备设计成本及电池续航力的拉扯下，开发人员设计的单一产品既要能够与多种无线标准一起工作，又要最小化BOM成本和复杂性。寻找集成性最好、最稳固、可靠、易于使用的无线和射频SoC方案？世强&Silicon Labs物联网动态多协议工作坊将带您一起探索，帮助客户研究增值功能并加快上市时间。 
世强和芯科科技共同举办的工作坊，将详细解读最新的 “动态无线多协议”的软硬件解决方案，以帮助工程师克服多种协议并存和互通的设计需求。 而第一站就设立在大力发展物联网的杭州，时间为9月13日。 而且值得关注的是，本次会议还有更多惊喜 1、参加工作坊完全免费，而且在杭州、成都、厦门均会举办。 2、Silicon Labs 的亚太区IoT Expert将亲临现场，到场的工程师将有机会接受专家直接的设计指导。 3、参会嘉宾将每人配备一块开发板，现场实践，并配有导师讲解，可以让工程师迅速掌握，并体验双协议快速简便产品开发过程，寻找新的开发设计灵感。此次活动配备的Thunder board Sense 2开发板是业内高级IoT传感器至云物联网开发套件，功能丰富，几乎支持全协议。 4、通过参加世强&Silicon Labs物联网无线工作坊，学习新的多协议解决方案，可让用户实现IOT应用高级功能的同时，将无线子系统的BOM成本和尺寸降低达到40%。 剩余参会数量有限，还等什么，赶快登录世强元件电商报名参加吧。 报名地址：https://www.sekorm.com/doing/special/51128995.html |
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