泰克为业内最完整的PCIe 3.0测试解决方案增添功能
发布时间：2010-12-23 11:52
发布者：嵌入式公社
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新PCIe 3.0分析工具允许使用泰克示波器自动配置执行PCI-SIG Base与CEM规范测量 泰克公司为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布，泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。 PCIe 3.0架构提供低成本、高性能I/O技术，包括最新128b/130b编码模式，数据速率高达8 GT/s，互连带宽是PCIe 2.0的两倍。PCIe 3.0采用前代产品同样的基板材料 (FR4) 和连接器，鉴于通道信号损耗要求更小余量和新抖动测量，为PCIe 3.0测试带来更大挑战。 泰克新PCIe 3.0解决方案 (选件PCE3) 以成功的第一代和第二代PCIe测试解决方案为基础。结合串行数据链路分析 (SDLA) 软件，为PCIe 3.0设计验证发射机和通道性能提供了完整解决方案，并支持PCIe 3 Base和CEM规范测量。 新选件PCE3解决方案电子测试支持补充了今年初推出的Tektronix TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头，使TLA7000系列高性能逻辑分析产品支持PCIe 3.0逻辑和协议测试。 DPO/DSA/MSO70000系列示波器拥有全球最佳的100 GS/s过采样率，其性能和信号保真度满足严格的PCIe 3.0测试要求。这些测试仪配置选件PCE3有助于加快PCIe设计的分析和验证，可灵活地用于设备预一致性检验，或利用单一软件包进行设备特性检定或调试。 串行数据链路分析软件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖动和眼图分析软件提供抖动、眼图和参数测试。P7520 TriMode™差分探头用于验证和调试chip-to-chip链路，包括共模测量。 在标准速度大幅提高的情况下，PCI Express 3.0接收机设计的性能验证和压力测试也十分重要。BERTScope BSA85C提供了施压的码型测试，新增的的抖动和干扰功能，可确定新接收机设计的有效误码率。BERTScope新增的DPP125B为施压的码型加入了关键的预加重，CR125A用来恢复内置时钟，对测得的信号进行眼图分析。除了对PCIe3.0接收机进行完整调试的眼图分析功能外，BERTScope还提供了真实误码率。 这些工具与TLA7SA16和TLA7SA8逻辑协议分析仪模块结合，可提供完整的PCIe 3.0物理层和逻辑层可视性。两个解决方案相结合，可快速完成PCIe 3.0数字调试和验证、模拟验证、一致性测试和设备特性检定。 带有选件PCE3的DPO/DSA/MSO70000系列示波器目前已在全球供货。 
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