[银联宝科技]浅析目前市场芯片紧缺的原因

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面对全球整体需求不足、各国贸易量持续萎缩情况下，深圳市银联宝科技董事长早在去年就已经预想到了今年会是如今的行情，所以提前为如今现状做好了一个布局，有利的保障了货源的稳定性。

目前市场芯片紧缺的原因：

一.目前晶圆主要分为用于DRAM/NAND Flash和指纹辨识产品的Polished wafer、用在逻辑产品的EPI wafer，以及用在低阶产品的Annealed wafer,主要是确保苹果iPhone 8供货无虞，加上10纳米制程晶棒消耗量扩大，排挤到量产晶圆产能。

二.大陆智能手机指纹识别芯片市场规模快速上扬，2015年需求量约1亿颗，渗透率约25%，2016年需求量倍增至逾2亿颗，预期2017年将成长至3亿~4亿颗水准，随着手机客户对于指纹识别功能需求不断高涨，连带让指纹识别芯片供应商不断抢进市场。 2017年大陆指纹识别芯片市场大战即将开始。

IC晶圆芯片从台湾及国外进口，有利的保障了货源的稳定性，提前对前端供应链的完善，更加坚固的维护了银联宝电子科技和客户之间的密切配合；进一步了解银联宝电子科技您可以访问：www.szelanpo.com    或是拨打客服热线：400-778-5088