国产手机芯片对抗升级:“国字号”联姻高通,谁获益最大?

2017年06月07日 10:06    eechina
关键词: 手机芯片 , 高通 , 瓴盛
来源:腾讯科技

瓴盛科技,一家刚刚成立不到半个月的芯片公司,却引发了中国手机芯片行业罕见的争论。

5月26日,大唐电信发布公告,其下属子公司联芯科技有限公司与高通(中国)控股有限公司将共同出资超过29.8亿元人民币,成立合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司,联手进军中低端芯片市场。

消息一出激起千层浪。中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信上做出评论:“合资定位竟然是低端,这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

而紫光集团董事长赵伟国更言辞激烈,直接炮轰高通CEO,称“高通中国CEO孟樸是买办,联芯投靠洋人,让其想起了汪精卫投日。”

瓴盛科技开端便遭质疑,赵伟国如此愤慨,缘于外界一致认为新成立的瓴盛科技矛头直指紫光旗下的展讯,并对中国半导体长远发展不利。那么,实际情况是否如此?大唐与高通的合作会对中国的芯片市场带来哪些影响?

大唐电信的自救

了解大唐电信的人,多是80后,甚至70后。大唐电信曾提出并制定了3G时代的通信标准之一的TD-SCDMA,凭借于此成为了3G时代国内主要的手机芯片供应商,具体业务操盘公司则是本次合作方之一的联芯科技。

提及联芯科技,一直与展讯、MTK争夺中国的低端智能手机及功能机市场。2014年,联芯科技推出了LC1860一款里程碑式的芯片平台,此后成为小米旗下红米系列的核心供应商。

好景不长,面对竞争压力以及缓慢的产品节奏,联芯科技的手机芯片业务开始出现下滑。于是,2014年年底,联芯科技与小米成立了合资公司,二者开始合作研发入门级芯片。小米顺理成章成为业界为数不多的能够自研芯片手机品牌,而处于颓势的联芯科技则实现阶段转型。

对于大唐电信而言,以芯片为核心的集成电路业务已成为大唐电信最核心的收入,这里面具体包括从事移动通信业务(手机)的联芯科技,从事传统智能卡安全芯片业务的大唐微电子,与外商合资成立的汽车电子芯片公司大唐恩智浦

财报显示,2016年大唐电信实现营收72.30亿元,同比下降15.96%;净亏损17.76亿元。具体到产品线上,三大主营业务均出现不同幅度的下滑。其中,终端设计毛利率为-2.08%,减少6.47个百分点;软件与应用毛利率为4.48%,减少10.02个百分点。只有集成电路设计毛利率为19.16%,同比增加7.92个百分点。

所以,加大芯片布局是大唐电信未来的出路。去年大唐电信与中芯国际展开合作,并启动“4G+28nm”项目上的合作,旨在推动芯片设计与芯片制造的良性互动;今年3月又出资1.9亿元,注册成立上海立可芯半导体科技有限公司,聚焦消费终端芯片。

业内分析人士指出,联芯科技与竞争对手高通合作,向中低端芯片市场发起冲击也在情理之中。2014年之后,联芯科技的手机芯片业务机基本靠小米维持。与小米成立合资公司后,联芯科技的业务基本处于停滞状态,此次与高通合作有望重振其手机芯片业务。

但实际上远没那么简单。

高通想要“通吃”

在高通看来,这是一个多方受益的事,增强了自身的细分市场业务能力,为大唐的联芯科技芯片业务发展注入了新的活力,也坚守了长期建设中国生态的愿景,但实际上利益最大化的可能还是高通。

高通的主营业务是芯片和专利授权。芯片业务主要面向中高端市场,低端市场一直被展讯、MTK所掣肘,几年来一直未有长足进展。据了解,此番与大唐电信成立合资公司,高通可以将其低端芯片授权给瓴盛科技,由瓴盛科技与展讯和联发科等展开竞争,哪怕是价格战。

分析人士指出,即使出现亏损,由于高通在其中只占24.133%的股权比例承担的亏损额度也有限,甚至可以藉由中资方面在合资公司中占有超过四分之三的股权比例而从国家专项基金中获得支持进一步强打价格战。

如此,高通将可借瓴盛科技实现冲击展讯和联发科的中低端市场,而其自身却无需耗费太多的资源,甚至在瓴盛科技从展讯和联发科手里抢到更多市场份额后,通过获取专利授权费赢得更多的利润,实现一箭双雕的目的,既打击了对手,又有可能获得更多的专利费,如此也就不难理解前述赵伟国的激烈言辞。

很显然,高通是想要通吃手机芯片市场,此前已有征兆。今年2月份,高通甚至推出了一款面向功能手机的4G芯片。而事实上,从此前高通的做法来看,其从来就不单纯依靠市场手段进行竞争。

如在欧洲对高通的反垄断就指出,其采取了不公平的竞争手段对付欧洲芯片企业,即是其依靠在专利方面的优势对采用其芯片的企业给予专利授权费优惠,这对欧洲芯片企业形成了不公平的竞争环境,这次高通也有可能借瓴盛科技进行芯片价格战的同时,采取类似的手段置展讯和联发科等处于不利的竞争地位。

展讯受到冲击最大

现在,智能手机已经成为了市场的主流。随着用户的消费升级,中高端产品受到用户广泛关注,但中低端智能手机、甚至功能机依旧是一片巨大的市场。

据工信部数据显示,2016年中国全年生产手机达到21亿部,同比增长了13.6%,其中智能手机为15亿部,增长9.9%,占比为71.4%,功能机为6亿部,占比为25.3%。这也就是说,当前功能机的出货量依然占比高达超过四分之一。而这些智能机基本都还是2G/3G网络。

按照规划,瓴盛科技聚焦中低端手机市场,这放佛又回到了多年前联芯科技与MTK、展讯较量的场面,不同的是,这次有了高通的参与。

从瓴盛科技的注册资本占比来看,中资处于主导地位,但合资公司的技术主导权应该掌握在高通手中。原因在于绝大多数境外科技公司只向国内企业提供技术授权,而非完全转移知识产权。而且技术授权的范围仅仅是国内企业能够合法地使用国外企业的知识产权,但国内企业并不真正拥有该知识产权。

大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示:在产品布局方面,瓴盛科技主要聚焦消费类手机市场。经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售,以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。

钱国良补充道,这次合作主要是面向手机市场提供芯片解决方案,公司初期定位在中低端手机芯片领域,主攻价格在100美元左右的手机细分市场。

从这一点来看,瓴盛科技更像是高通在中国的低端芯片销售公司,含金量并不高。“唯一的好处是大唐的手机芯片业务有望回归市场,但市场定位对于提升国产芯片品质并无实际益处。”一位手机芯片从业人士对腾讯科技说。

相反,则是加剧了与素有中国芯片产业“国家队”之称的清华紫光下的展讯以及MTK之间的竞争。

目前,展讯是全球第三大基带芯片供应商。2016年,展讯的基带芯片出货量约7亿套,占全球27%。相比之下,高通以32%的市场份额位居全球第一,联发科以28%,的份额居第二。2013年底,展讯被紫光集团收购,从海外资本市场回归中国本土。

从最近一年的战绩来看。展讯在中低端市场表现比较突出,特别是在4G市场方面。受益于4G市场的爆发,展讯2016年4G芯片出货量超过1亿套,同比增长达到近6倍。现在,展讯在向中高端市场进军的同时,还推出了4G功能机芯片市进一步巩固低端市场,可谓是上下两手抓。

瓴盛科技的出现,展讯无疑多了一竞争对手,加之此前联发科在高端手机芯片市场挑战高通遇挫,日前声称将重心重新放回到中低端市场,展讯的压力可想而知。

据台湾电子时报网站引述行业消息人士报道称,今年一季度,联发科的手机芯片交付量将跌破一亿套。而去年全年,联发科销售了4.8亿套手机处理器。消息人士称,今年上半年联发科的销量将不容乐观,这也凸显了在智能手机饱和之后,联发科所面临的增长瓶颈。

展讯通信董事长兼CEO李力游博士近期曾表示,当前智能手机普遍涨价,这是“令人鼓舞的事情”,主要是因为过去有几十家芯片厂商参与竞争,由于赚不到钱,而现在全球市场仅剩下了几家芯片厂商,因此,芯片涨价符合市场规律。

“通过并购和合作加速发展、缩小与国外同行的距离,这是很多企业惯用的手法,但更应该从创新产品、持续研发来提升自己。”上述芯片人士说。

现在看来,多了一个“新竞争者”,无论是展讯、紫光还是MTK,都不是一件令人开心的事儿,而暗自窃喜的可能是高通。

竞争加剧

目前,高通凭借专利授权降服了中国TOP10的智能手机厂商。受益于此,今年一季度,高通在中国智能手机应用处理器市场的份额将会突破30%,在全球高通的野心是做到50%。

但受到来自展讯、MTK的竞争压力以及手机品牌自研芯片的冲击,高通距离这个目标还有一定距离,而后者极有可能会成为高通未来发展最大的阻力。

在高通主要的安卓阵地上,华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。华为海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中,虽然高通的芯片华为也在用,但基本在中端机上。

从华为终端的战略部署来看,海思麒麟用在高端产品目的是为了保证利润,而随着华为对利润的更高追求,其必然会加大对自主芯片的使用,这对高通的影响不言而喻,但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。

今年3月,继苹果、三星、华为之后,小米也加入了自研芯片的行列,推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看,这是一款针对入门级智能手机的芯片,对于高通、联发科而言,中低端芯片市场又多了一个竞争对手。

但从长远来看,小米的芯片部署应该会像学习三星、华为,因为随着芯片的不断迭代,小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上,用以提升利润。随着体量较大的手机品牌逐步涉足芯片,高通的压力可想而知。

从另一方面而言,随着更多手机厂商加入自研芯片队伍,整个手机芯片行业的竞争会加剧,未来格局也必然会发生改变。国产芯片要想有所成就,还要在技术上加大钻研和投入。
欢迎分享本文,转载请保留出处:http://www.eechina.com/thread-452091-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

相关在线工具

相关文章

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
回顶部