2008日本工程师最关注新闻排行榜

李宽

在“技术在线”报道半导体资讯的专题网页“半导体/元器件”中，2008年浏览量最多的是与半导体业务的结构改革及创新技术相关的报道，根据LSI资讯站统计2008年日本工程师最关注新闻排行榜为：

1. 富士通微电子董事社长小野敏彦就任18天即告辞职
2. 背光式CMOS传感器即将上市，OmniVision挺进0.9μm
3. “DRAM低迷何时结束？”尔必达社长发表观点
4. 佳能“DIGIC 4”中配置的让人吃惊的功能及指标
5. 【COMPUTEX】NVIDIA推出“Tegra” PK Atom：“视讯处理能力10倍，耗电量1/10”
6. 富士通宣布08年3月剥离LSI业务，尖端工艺开发集中到三重工厂
7. 【photokina】富士软片展出通过背照灯实现3D的数码相机
8. 【续报】尔必达存储器社长兼CEO坂本谈涉足代工业务的原因
9. 【CES】东芝展示配备基于多层NAND闪存SSD的笔记本，Vista启动时间比硬盘减半。

同样为半导体行业网站，日本“Silicon Online”也推出了2008年工程师最关注的新闻排行榜：

1. 富士通微电子小野社长辞职，二周前还对LSI业务重建充满激情
2. 富士通小野敏彦就辞职原因发表声明
3. 电装就车载半导体的可靠性发表演讲
4. 尔必达与奇梦开展合作，合资生产及经营也在视野之内
5. 公司名为东电电子PV-提高夏普“三层型”薄膜硅太阳能电池的生产效率
6. 冲电气与罗姆正式签署半导体子公司的股份转让协议
7. 面积为2.1m×0.8m的大型太阳能电池，每平方米重量仅800g
8. 半导体制造装置排名，TEL为首、AMAT领先
9.  东芝SSD开发将全面引入硬盘的技术经验
10.  18.6%三菱电机的多晶硅太阳能电池实现全球最高转换效率

这些年日本集成电路行业日趋衰退，集成电路业逐步向台湾、韩国甚至中国大陆转移，富士通的重组引起日本工程师的关注也就不奇怪，对于日本集成电路行业“重组”应当是未来几年的主旋律，这些年欧美集成电路公司依然把持着核心器件的研发生产，台湾、韩国则在中低端占据霸主地位，中国大陆虽然更低端一些，不过由于电子制造方面的优势，进步亦非常明显。

从技术创新的领域来看，日本工程师更关注数码相机传感器技术及太阳能电池领域，一方面与日本在数码相机领域的绝对领先有关，也与作为自然资源比较贫乏的日本对于新能源利用的重视相关，从新闻排行榜多次与这两个领域相关可以反应出来。

对于日本半导体公司重组及业务转移或合作的趋势未来几年会更加明显，Renesas在日本的工厂将逐步关闭，转移到中国大陆不可逆转；专门从事 DRAM业务的尔必达目前正在经受史无前例DRAM价格下滑的考验，作为振兴策略尔必达近期公布了几项关键措施，其中包括在中国苏州成立DRAM合资公司的计划将延期一年或直至供需关系达到平衡为止等。

其实不仅仅是日本公司，包括台湾半导体行业未来几年向大陆转移的趋势也越来越明显，主要包括Foundry及封装测试的工厂，只不过由于经济危机的来临，转移步伐有放缓的趋势，相信随着经济的逐步回升，大陆在封装、测试行业的地位将日益突出。