颜重光:国内MEMS加工工艺仍然存在差距

2009年07月28日 11:07    嵌入式公社
关键词: MEMS , 工艺 , 加工 , 颜重光
  作为中国最早做传感器的专家之一,上海传感器协会秘书长颜重光表示如今国内MEMS产业化仍然不够成熟,尤其是加工方面与国外存在着较大差距。

  颜重光指出,MEMS与机械类传感器相比,精度相对差一些,主要是由于半导体自身的温度特性有关,但如果与单片机配合进行漂移补偿,可以相应的增加精度。并且由于MEMS产品可以大批量生产,成本比较低因此非常适合消费类产品的应用。

  但其同时谈到,尽管伴随着MEMS应用增加出货量成倍增长,量产起来仍然困难。主要原因是MEMS的加工方式与普通芯片不同,芯片为单面腐蚀而MEMS需要双面腐蚀,因此需要增加相应的加工设备。

  由于国内芯片加工工艺水平的不断上升,晶圆厂陆续上马8寸、12寸生产线,此时4寸生产线面临着淘汰,“与其搁置4寸生产线不如将其改造为MEMS生产线。”颜重光建议道。

  在其最新的一篇文章中详细分析了4寸生产线更新所需要的成本,可以看出转产MEMS可以产生更多的利润。不过颜重光表示,“实际上国内进行转产的企业并不多。MEMS与集成电路是截然不同的市场,很多人无法转变观念。”

  MEMS由于内部结构不一样,因此需要多样化加工方式,包括陀螺仪里面的齿轮、压力传感器的薄膜或者梁结构、加速度计中的质量块或者气泡等形式。因此这就给foundry厂带来很大困难,很难有标准化工艺。尽管目前包括中芯国际等foundry都有MEMS代工业务,但也只限于针对生产线准备有MEMS制造工艺清单。因此,目前企业仍然自己开发工艺后交给foundry进行生产。

  此外,颜重光还建议MEMS厂商在整体方案提供上也应继续加强。

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