新上市智能手机Palm Pre详细拆解

2009年06月07日 19:06    老郭
关键词: Palm , Pre , 拆解 , 上市 , 智能手机

Palm真机  很多人最爱的实体键盘,但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用,Pre的键盘手感并不好。


短小圆滑的身形让Pre的持握感优于iPhone

    下面开始拆解,首先取下背盖


    取下电池

    1150mAh电池,容量和iPhone 3G完全一致。当然,可换电池已经是它的最明显优势了。

    Pre与iPhone 3G电池比较,两者甚至连重量都是同样的23克。

    机身背面 金色部分即3D设计的手机天线

    外放扬声器的效果优于iPhone,而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。

    拆下背部框架层需要拧下6颗螺丝

    仍然要请出撬棒解决机身多处的卡子

    撬开时需要多加小心

    两处天线接点 其一标注为GPS,另一个则标注为DIV

    此时音量调节按钮仍和机身前半部相连,先取下表层的按键部分

    分离内部的电路部分

    后部框架分离

    黑色PCB板(通讯部分主板)与机身相连的两处接口

    拿下粘在机身上的这块PCB

    下面开始拆解键盘边框部分

    分离

    滑盖层框架与屏幕分离

    两部分解体

    和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。

    断开主板与机身的接口

    另两处接口

    终于取下主板

    Pre绝不是一台便于拆解修理的手机

    机身内多处都是这样脆弱的软排线连接

    300万像素摄像头模块

    摄像头旁边则是标准的手机震动模块

    阶段性成果,从左到右分别为:听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板;原背盖、键盘框架;电池、主金属框架和滑盖机构、键盘;摄像头模块、主板;背部框架含天线和扬声器。

    通讯主板拆掉屏蔽罩,主要芯片包括高通MSM6801A,三星K5D1257ACC-D090。

    正面

    背面

    液晶屏幕背面

拆掉屏蔽罩后的主板,包括德州仪器OMAP3中央处理器(集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器),编号TWL5030B 8CA28MWC。
    Marvell WiFi+蓝牙芯片,编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。
    三星闪存编号KMCMG0000M-B998。
    尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。

    主板背面

    Pre与iPhone拆解比较
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