新上市智能手机Palm Pre详细拆解
发布时间：2009-6-7 19:46
发布者：老郭
 Palm真机 很多人最爱的实体键盘，但用惯了iPhone虚拟键盘的用户可能会略感不快。而且根据多方的试用，Pre的键盘手感并不好。  短小圆滑的身形让Pre的持握感优于iPhone  下面开始拆解，首先取下背盖  取下电池  1150mAh电池，容量和iPhone 3G完全一致。当然，可换电池已经是它的最明显优势了。  Pre与iPhone 3G电池比较，两者甚至连重量都是同样的23克。  机身背面 金色部分即3D设计的手机天线  外放扬声器的效果优于iPhone，而它旁边的小小Palm Logo实际上是防止用户自行拆机的易碎签。  拆下背部框架层需要拧下6颗螺丝  仍然要请出撬棒解决机身多处的卡子  撬开时需要多加小心  两处天线接点 其一标注为GPS，另一个则标注为DIV  此时音量调节按钮仍和机身前半部相连，先取下表层的按键部分  分离内部的电路部分  后部框架分离  黑色PCB板（通讯部分主板）与机身相连的两处接口  拿下粘在机身上的这块PCB  下面开始拆解键盘边框部分  分离  滑盖层框架与屏幕分离  两部分解体  和第一代iPhone一样，Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分，其二则为现在要拆下的主板。  断开主板与机身的接口  另两处接口  终于取下主板  Pre绝不是一台便于拆解修理的手机  机身内多处都是这样脆弱的软排线连接  300万像素摄像头模块  摄像头旁边则是标准的手机震动模块  阶段性成果，从左到右分别为：听筒、液晶屏、麦克风、通讯主板；原背盖、键盘框架；电池、主金属框架和滑盖机构、键盘；摄像头模块、主板；背部框架含天线和扬声器。  通讯主板拆掉屏蔽罩，主要芯片包括高通MSM6801A，三星K5D1257ACC-D090。  正面  背面  液晶屏幕背面  拆掉屏蔽罩后的主板，包括德州仪器OMAP3中央处理器（集成600MHz ARM Cortex A8 CPU + PowerVR SGX 530GPU + 430MHz C64x内核 + DSP + ISP图像信号处理器），编号TWL5030B 8CA28MWC。 Marvell WiFi+蓝牙芯片，编号0021E8 1CFAAD ME. W8686B12。 三星闪存编号KMCMG0000M-B998。 尔必达RAM编号K2132C1PB-60-F 08510N060。  主板背面  Pre与iPhone拆解比较 |
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