低导通电阻的30V表面贴装功率晶体管(ST)

2009年04月05日 18:04    admin
关键词: 电阻 , 功率晶体管 , 贴装
全新系列的30V表面贴装功率晶体管,导通电阻仅为2毫欧(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。

采用意法半导体最新的 STripFET VI DeepGATE制造工艺,单元密度提高,以有效芯片尺寸对比,新产品实现业内最佳的导通电阻RDS(ON),比上一代产品改进大约20个百分点,开关稳压器和直流--直流转换器内因此可以使用小尺寸的贴装功率封装。这项技术还得益于本身既有的低栅电荷量特性,这项优点让设计人员可以使用高开关频率,在产品设计中选用尺寸更小的无源器件,如电感电容

意法半导体新30V表面贴装功率晶体管产品提供各种工业标准封装,包括 SO-8、DPAK、5x6mm PowerFLAT、3.3 x 3.3mm PowerFLAT、PolarPAK、通孔IPAK和SOT23-6L,兼容现有的焊盘/引脚布局,同时还能提高能效和功率密度。这一特性使意法半导体的STripFET VI DeepGATE产品系列可以创造出最大的市场机遇。

首批采用新工艺的产品包括 STL150N3LLH6和STD150N3LLH6两款产品。STL150N3LLH6采用5x6mm PowerFLAT封装,单位面积导通电阻 RDS(ON) 达到市场最低水平;STD150N3LLH6采用DPAK封装,导通电阻 RDS(ON)为2.4毫欧。

两款产品的样片都已上市,计划2009年6月开始量产。
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