日立松下等日本厂商联合开发MEMS

发布时间:2010-8-20 10:02    发布者:李宽
关键词: MEMS
为应对美国和欧洲厂家的竞争,日立和其他13家日本公司将联合开发微机电系统(MEMS)制造技术。上述14家公司中包括欧姆龙、松下电工、三菱电机、大日本印刷株式会社和爱发科株式会社等。

微机电系统是用于数码相机和手机等一些产品的传感器。比如,苹果在iPhone中使用这种传感器来感知手机是否被置于垂直或水平状态,任天堂Wii游戏机的遥控手柄用它来识别玩家的手部动作。

日本产业技术研究所计划最早于今年11月在日本筑波市茨城县启用30亿日元(3515万美元)的基础设施,上述14家公司将利用该基础设施发展微机电系统技术。

报道称,尽管日立和其他日本公司具备100毫米硅晶片的MEMS制造技术,但欧美公司拥有200毫米硅晶片技术,也就是说,欧美公司的MEMS生产成本比日本公司低50%以上。日本经济新闻报道称,日本公司联合研发微机电技术的举措旨在推动技术加速向200毫米硅晶片发展,日本公司最早将于2011年秋季开始生产200毫米硅晶片MEMS。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-22635-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表