传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构

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1、传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构

近日消息透露，谷歌现正考虑使用ARM公司的技术，自行设计服务器处理器，此举可能对英特尔造成威胁。谷歌本身是处理器产品的最大采购者之一，通过自行设计，谷歌可以更好的管理软硬件之间的交互。之前谷歌就透露过对芯片行业的兴趣。今年8月，该公司加入了一个由IBM发起的团体，该团体向外授权包括服务器芯片在内的数据中心技术。不过，谷歌尚未就此事作出最终决定，方案还有更改的可能。

传谷歌将自行设计CPU 采用ARM架构

扫IC网编辑视点：在个人电脑处理器领域，英特尔的份额超过95%，剩下的部分由ARM公司占据。随着ARM在移动领域的强势，ARM正计划使用ARM架构的芯片进入服务器市场。另一方面，谷歌一直自行设计数据中心，谷歌强大的工程师队伍，在巨大的芯片采购需求下很有可能像苹果一样投入ARM阵营自行设计芯片。不过谷歌的玩具很多，下一站是不是芯片行业犹未可知。



2、半导体行业三巨头激战后20nm微细化

在2014年2月9～13日于美国举办的“International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell”。面对三星和台积电的后起勃发，英特尔在移动产品SoC陷入苦战的局面下，将凭借最尖端的技术与对手一决胜负。

半导体行业三巨头激战后20nm微细化

扫IC网编辑视点：近年来，英特尔过的不是很顺利，也可以说进入了一个低谷期。首先，进入移动时代，ARM引领潮流，PC芯片需求减缓，这大大打击了芯片霸主英特尔。另一方面，台积电、三星，凭借移动领域的顺风，正有快速赶超英特尔之势，这也给英特尔很大的压力。在这样的情况下，英特尔只有以绝对的技术优势，来证明其霸主的实力。



3、台积电将风险量产16nm技术

据国外媒体报道，台积电发布了将在2013年年底开始风险量产(小批量生产)的16nm工艺技术，该技术主要用于移动终端和计算终端使用的SoC。这是台积电首次采用立体晶体管(FinFET)技术，与28nm工艺相比晶体管集成密度提高1倍，工作速度提升35%，功耗降低55%。

目前台积电主流的是28nm工艺技术，并广泛应用于当前主流的移动终端产品。台积电已经启动20nm工艺的风险量产，16nm工艺也已经试制完成了SRAM、环形振荡器、以及ARM处理器内核A57芯片。

台积电将风险量产16nm技术

扫ic网编辑视点：放眼望去，不论是曾位居老二的台积电与近几年急起直追的三星与格罗方德，台积电眼中真正的对手只有英特尔，虽然这些年台积电在制程与技术上都有很大的跃进，但目前仍与英特尔差上至少1 到1.5 个世代的技术，以时间来说，约落后1 到2 年的时间。英特尔已经计划2014年导入14nm制程量产，2015年导入10nm制程，并计划于2017年达到7nm。在英特尔积极切入晶圆代工领域，对于台积电的威胁远比在后追赶的三星，格罗方德大的多。



4、我国将向集成电路业砸千亿元 重点扶持海思展讯芯片

近日消息，政府将在年底前推出积体电路扶持政策，涉及每年千亿元的资金支持，并要做大做强十多家企业。12月11日更有业内人士爆料，相关政策终稿虽还没出来，但被锁定的10家IC公司已经有了眉目，重点扶持中芯、展讯及华为旗下的海思等10家晶圆代工与IC设计业者。此举也将对台湾半导体以及世界半导体市场造成比较大的影响。

我国将向集成电路业砸千亿元 重点扶持海思展讯芯片

扫IC网编辑视点：合并后的国企紫光与展讯、锐迪科将具备与台积电竞争的实力，这也表示着我国政府对集成电路领域的意志。我国集成电路企业规模小，集中度低，创新力不足，与国外企业差距较大。国家加大对半导体的支持，将极大的提高我国集成电路产业的竞争力。



5、基于石墨烯的纳米天线可以使无线网络提速

佐治亚理工学院 (Georgia Institute of Technology)的研究员称，通过计算机模拟，他们演示了石墨烯制作的纳米天线可以用于纳米机器的网 络中。但是他们并没有提到具体的纳米机器。除了能够在纳米机器之间通信外，石墨烯天线还能用于移动手机和网络连接的笔记本上，使它们得到更远的通信距离。

新型天线的秘诀就是石墨烯，不像铜或其他材料，石墨烯使用非常少的能源就能够运行。由于石墨烯的蜂窝结构，所以它的表面生产电子表面波的范围也最广。

基于石墨烯的纳米天线可以使无线网络提速