集成跨阻放大器的MSP430 MCU有啥好处？
发布时间：2016-3-28 17:44
发布者：eechina
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美国德州仪器公司（TI）的16位超低功耗系列微控制器MSP430已经面世很多年了。去年，TI又推出了32位的MSP432系列，该系列基于ARM Cortex-M4F内核，性能较MSP430系列大幅提升。但不要因此以为MSP430家族的路快走到头了。它故事还远没有结束。 近日，TI推出了一款新的MSP430系列 MCU -- MSP430FR2311，它集成了低泄漏跨阻放大器。TI公司超低功耗MSP微控制器事业部总经理 Miller Adair先生向在京媒体介绍了这款新产品，可见TI公司对它的重视程度。那么这款老家族中的新成员有何亮点呢？它能为用户带来哪些好处？ 跨阻放大器（Trans Impedance Amplifier, TIA）的特点是把输入的电流信号放大为输出的电压信号，因表现出电阻的特征而得名。由于很多传感器的输出信号形式是电流，而ADC需要接收电压信号，所以TIA可以起到很好的承上启下信号调理作用。TI这款新的MCU集成了TIA和ADC，所以它可以直接和传感器连接，省去了外接的TIA，从而简化了设计，缩减了空间。 
这个MSP430FR2311的亮点并不是简单地集成了TIA。它并不是第一款集成了TIA的MCU，但它是第一款拥有片上超低漏电流（50pA）TIA的MCU。Adair先生介绍说，MSP430FR2311片上TIA的漏电流比竞品低20倍，与采用TI分立器件方案的水平相当。由于TI公司的强大模拟设计能力，以及自有厂房的便利，TI公司得以完善工艺获得具有最好模拟外设的MCU。 由于MSP430的特点就是超低功耗，集成片上TIA之后它可以更方便地应用于电池驱动的传感器技术，如楼宇自动化中的烟雾探测器、恒温器、无线开关，医疗健身中的温度计、体征监控器、紫外线检测器，以及个人便携产品中的移动电源、电池监控器和电动剃须刀等设备。 在此之前，TI的MSP430系列MCU已经集成了振荡器、FRAM等外设。尤其是FRAM，它既可以充当FLASH，也可以充当SRAM，为设计人员带来了很大的灵活性。现在有了片上TIA，电路板设计得以进一步简化，PCB空间可以减少75%。以下图的烟雾探测器应用为例，单芯片方案节省了外部振荡器、EEPROM和TIA，使得电路设计非常简洁。 
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