|
深圳奔强电路是一家成立于2005年专业生产高层次、高精密度、HDI、高频、高频与FR4混压、厚铜、高TG等各种工艺类型复杂的快板及中小批量PCB的制造厂家,公司从美国、日本、德国、以色列等国购置先进的生产测试设备,提升了生产测埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先,通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术,是中国最具竞争力的快板供应商。
产品工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
表面处理:
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
特殊工艺:
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品最大尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms(常态)
剥离强度: 1.4N/mm
热应力测试 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
如有需求欢迎随时前来咨询!
联系电话:0755-29606089
公司传真:0755-28235429
企业Q Q:800083129
工厂地址:深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
|
|