广东最好的pcb快板厂线路板打样-深圳顺易捷科技有限公司

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PCB快板厂可制造性设计:

1、基材

★FR4：玻璃布－环氧树脂覆铜箔板（Tg：130°）。

★ CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。

★ 94V0：阻燃纸板。

★ 铝基板：导热系数1.0。

2、铜箔：99.9％以上的电解铜，成品表面铜箔厚度：35μm（1OZ）、70μm(2OZ)。

3、板厚：

★ 单双面板厚度：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm

★ 多层印制板的最小厚度：4 层≥0.6mm，6 层≥1.0mm，8 层≥1.6mm，成品板厚度公差 = ±10%。

1、构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般 keep out layer 用来禁止布线，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空，用 Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

2、外形尺寸公差

PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

3、平面度（翘曲度）0.7%

1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。

2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。

3、双面板我司默认以顶层（即 Top layer）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正；底层（即 Bottom layer）为透视面，bottomoverlay 丝印字符为反；

4、多层板层压顺序 protel99se 版本以 layer stack manager 为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层PCB快板厂