一、关于PADS设计的原文件 1、双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。 2、在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。 3、PADS铺用铜方式,生产厂家是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
二、关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。 2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。 3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。 4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。
三.其他注意事项 1、外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。 2、如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。 3、用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。 4、如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错 5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。 7、正常情况下gerber采用以下命名方式: 元件面线路:gtl 元件面阻焊:gts 元件面字符:gto 焊接面线路:gbl 焊接面阻焊:gbs 焊接面字符:gbo 外形:gko 分孔图:gdd 钻孔:drll
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