芯片解密补“芯”可穿戴
发布时间：2015-3-31 11:14
发布者：xpjm2012
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2015开春，苹果表成为最热门的可穿戴电子产品，不管买不买得起的都想看看苹果是否可以像手机那样，在可穿戴领域站稳阵脚，事实是虽能引起热议，但也引来不少非议。中国可穿戴产品更是寥寥无几，原因是中国的缺“芯”，芯片解密技术毋庸置疑为可穿戴产品补芯，深圳芯片解密公司鑫达对可穿戴也有自己的看法。 可穿戴上衣不缺理念很缺“芯” 据英国天空新闻网报道，来自荷兰的时装设计师博勒.阿科斯蒂杰克近日设计出一种新型上衣，它们自带WiFi、蓝牙以及GPS功能。是可穿戴领域又一神奇之 作，突破了可穿戴不能自带WiFi功能的局限。然而，该上衣所需的芯片需要能够可溶于水且不影响正常功能发挥，受到当前芯片技术所限，这种新式上衣无法于 近期投入市场。因此设计者表示，此项技术还处于研发阶段，需配合相关芯片共同改进。 芯片解密致力芯片技术反向研究 随着可穿戴技术的发展，各国对芯片技术的发展也提起重视。作为最重要的电子元器件，小小的芯片起到影响电子设备性能发挥的最要指挥作用。对芯片技术的研究 而言，不仅有正向的直接设计研发，比如一些芯片设计公司，可直接为各个电子厂商提供芯片成品。另外一种研究就是相对于正向研究而言，利用已经设计好的芯片 成品，通过借助专门的设备和技术手段，反向获取芯片内关键技术信息，并根据信息克隆出一模一样的芯片的技术，这种以正当渠道对产品进行拆卸、测绘、分析等 而获得的有关信息的方法就叫做反向工程研究。分为芯片解密、pcb抄板等等。通过芯片解密可以用最快的方式了解到欧美日韩等芯片先进国家的设计技术，为芯 片研发提供借鉴。 芯片解密创新发展为可穿戴提供“芯”资源 就目前的形式来看，各种可穿戴设备虽然已经研发成功，但是事实仅限于手表、手镯、眼镜这类产品上面，要真正实现可穿戴还需芯片技术创新发展。芯片解密凭借 反向研究优势，可以更快掌握当前先进的芯片技术，因此，也可以更加轻松的进行创新研制。解密工程师在当前芯片技术的基础上，只要稍加改动就能升级当前芯 片，烧录出更加个性化的新芯片。这就是对芯片进行二次开发的反向创新手段。一方面继续改良当前芯片成品的不足，另一方面深入探索已成芯片技术，开发出更多 的新功能。 可穿戴产品发展至今趋向的还是概念式的，要想让可穿戴产品的发展更具实用性，鑫达是深圳芯片解密公司中的龙头企业，自觉肩负起中国可穿戴产品的研究与创新，鑫达期望通过芯片解密技术，获得国外先进芯片知识，以便更好服务中国智能电子行业。 文章转自：深圳鑫达科技有限公司 |
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