Lattice推出新一代ECP5产品系列——LFE5UM-85

发布时间:2014-7-25 11:45    发布者:eechina
关键词: ECP5 , PLD
莱迪思半导体公司推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。

ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用,相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度,同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。

最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已开始提供样片,这是ECP5产品系列中密度最高的一款器件,同时拥有与ECP5产品系列中其他密度更低的器件相同的封装。设计者们可以先使用密度最高的器件进行原型开发,获得最大的便利性和灵活性,然后在量产时,使用密度较低的器件针对性地进行优化并降低成本。基于LFE5UM-85的ECP5硬件开发板将于七月底开放购买,届时可通过www.latticesemi.com进行订购。

超过100名参与早期客户使用计划的设计工程师正在使用ECP5器件和开发板构建解决方案,用于实现关键的桥接和接口功能,包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、以太网和USB3.0。

“客户完全能够快速完成ECP5设计,并且很容易地满足高性能和灵活性的要求。”莱迪思产品营销高级总监Jim Tavacoli表示。

欲了解更多信息,请访问 www.latticesemi.com/ecp5
本文地址:https://www.eechina.com/thread-131154-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表