电子类公司笔试题精选(二、流程、工艺、版图、器件)

2009年04月11日 07:04    老郭
关键词: 笔试 , 电子 , 工艺 , 流程 , 器件
二、IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)   
   
1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOSMCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕兰微面试题目)

2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知)   
   
答案:FPGA是可编程ASIC。   
   
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application SpecificIC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
   
3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)   
   
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)   
   
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)   
   
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)   
   
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知)   
   
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)  
   
9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)   
   
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)   
   
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试)   
   
先介绍下IC开发流程:   
   
1.)代码输入(design input)   
   
用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码   
   
语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL   
   
MENTOR RENIOR   
   
图形输入: composer(cadence);   
   
viewlogic (viewdraw)   
   
2.)电路仿真(circuit simulation)   
   
将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确   
   
数字电路仿真工具:   
   
Verolog: CADENCE Verolig-XL   
   
SYNOPSYS VCS   
   
MENTOR Modle-sim   
   
VHDL : CADENCE NC-vhdl   
   
SYNOPSYS VSS   
   
MENTOR Modle-sim   
   
模拟电路仿真工具:   
   
***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp   
   
3.)逻辑综合(synthesis tools)   
   
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。   
   
12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)   
   
13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素?(仕兰微面试题目)   
   
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)   
   
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目)   
   
16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)   
   
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)   
   
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)   
   
19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)   
   
20、什么叫Latchup?(科广试题)   
   
21、什么叫窄沟效应? (科广试题)   
   
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)   
   
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)   
   
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。(Infineon笔试试题)   
   
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)   
   
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the  
resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09)   
   
27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)   
   
28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)   
   
29、写schematic note(?), 越多越好。(凹凸的题目和面试)   
   
30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知)   
   
31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。   
   
32、unix 命令cp -r, rm,uname。(扬智电子笔试)
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