ON Semiconductor推出基于DSP的系统级芯片 适用于助听器方案
发布时间：2013-11-20 16:09
发布者：大联大云端
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新一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构 推动高能效创新的ON推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于高阶的助听器及听力植入体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。 Ezairo 7100是业界整合度最高及能效最高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)核心。加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协议，并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP核心相辅相成。此系统还包含专门用于音频处理任务的HEAR可配置加速器引擎，以及进行高能效时域滤波的新的滤波器引擎。当此系统结合非挥发性内存及无线收发器时，即构成完整硬件平台。 ON听力及音讯方案资深总监Michel De Mey说：「Ezairo 7100中的主要信号处理功能在逻辑模块中采用硬联机，而可编程DSP能用于以软件实现额外的信号处理功能。这公开架构的设计专门用于助听器及听力植入体设备，使制造商能够快速响应不断变化的市场需求。」 这系列SoC采用65奈米(nm)制程技术，整合了模拟前端电路及无与伦比的110 dB输入动态范围，从而提供高精度及高质量的声音。可编程滤波器引擎支持44 μs的超低延迟音频信道，提供优异性能的功能，如堵耳效应(occlusion)管理。增加的整合无线控制器兼容近场磁感应(NFMI)及射频(RF)无线技术，能高能效地将收据传输至无线收发器及从无线收发器接收数据。 这具备无线功能的新系列扩展了公司成功的公开可编程DSP系统(含Ezairo 5900及Ezairo 6200系列)。Ezairo 7100系列以裸片或封装的集成电路形式供货。 ON提供Ezairo 7100系列的全套开发工具、培训及完整技术支持，这也是公司致力于提供全定制方案的一部分。此外，公司的方案合作伙伴网络也提供开发支持，帮助制造商快速增补及拓宽其助听器产品阵容。 关于ON Semiconductor ON致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，说明客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及质量项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。 本新闻由大联大云端提供 |
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